聯(lián)發(fā)科搶進(jìn)高階智慧手機(jī)市場，昨（12）日宣布推出旗下首款10核心系統(tǒng)單晶片“helio X20”，首次挑戰(zhàn)高通旗下最高階晶片驍龍800系列，產(chǎn)品售價(jià)亦可望拉高至四、五十美元等級，有助拉升聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品均價(jià)。
聯(lián)發(fā)科的“helio X20”目前已在客戶端推廣，預(yù)定第3季開始送樣，搭載“Helio X20”的智慧手機(jī)將在今年底上市，搶耶誕旺季商機(jī)。
“helio X20”最大的突破，在于采取三叢集運(yùn)算中央
處理器架構(gòu)，讓10核心分成三個(gè)團(tuán)隊(duì)運(yùn)作，等于一部車配有三種不同馬力，滿足不同情況需求，為業(yè)界首創(chuàng)。
聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖指出，三叢集運(yùn)算中央
處理器架構(gòu)，除可達(dá)更理想性能表現(xiàn)，耗電量也可較傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)
處理器減少30%，滿足智慧型手機(jī)使用者對性能、省電的雙重需求。
聯(lián)
發(fā)科推出helio
X20，是為了順利打進(jìn)各大手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，未來將直接對上高通目前最高階的驍龍800系列晶片，終端客戶產(chǎn)品訂價(jià)挑戰(zhàn)人民幣三、四千元（約新臺(tái)幣
1.5萬至2萬元）等級。智慧機(jī)晶片供應(yīng)鏈認(rèn)為，以驍龍800系列訂價(jià)超過50美元來看，未來“helio
X20”的牌告價(jià)和量產(chǎn)價(jià)將落在四、五十美元，較前一代高階晶片倍增。
