聯發科搶進高階智慧手機市場，昨（12）日宣布推出旗下首款10核心系統單晶片“helio X20”，首次挑戰高通旗下最高階晶片驍龍800系列，產品售價亦可望拉高至四、五十美元等級，有助拉升聯發科產品均價。
聯發科的“helio X20”目前已在客戶端推廣，預定第3季開始送樣，搭載“Helio X20”的智慧手機將在今年底上市，搶耶誕旺季商機。
“helio X20”最大的突破，在于采取三叢集運算中央
處理器架構，讓10核心分成三個團隊運作，等于一部車配有三種不同馬力，滿足不同情況需求，為業界首創。
聯發科資深副總經理朱尚祖指出，三叢集運算中央
處理器架構，除可達更理想性能表現，耗電量也可較傳統雙叢集架構
處理器減少30%，滿足智慧型手機使用者對性能、省電的雙重需求。
聯
發科推出helio
X20，是為了順利打進各大手機品牌廠的旗艦機種，未來將直接對上高通目前最高階的驍龍800系列晶片，終端客戶產品訂價挑戰人民幣三、四千元（約新臺幣
1.5萬至2萬元）等級。智慧機晶片供應鏈認為，以驍龍800系列訂價超過50美元來看，未來“helio
X20”的牌告價和量產價將落在四、五十美元，較前一代高階晶片倍增。
