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MWC 2015即將開幕，與一大波新機一同到來的還有一大波全新移動處理器。雖然高通目前仍然占據(jù)著智能手機處理器的霸主地位，但是三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達以及英特爾卻并不打算俯首稱臣，一場移動處理器大戰(zhàn)即將在今年上半年打響。而在此之前，不妨讓我們縱觀大局，先看看各家實力究竟如何吧！

高通驍龍：更多64位處理器即將到來

作為高通首款64旗艦處理器，驍龍810最近的關(guān)注度可謂相當(dāng)之高，LGG Flex 2、HTC One M9、小米Note等多款A(yù)ndroid旗艦都將使用這款處理器。不僅如此，高通在近日發(fā)布的數(shù)款中端與低端64位處理器也是讓人相當(dāng)期待。從這樣的產(chǎn)品布局來看，高通對保持智能手機處理器霸主地位似乎信心滿滿。

首先來看看高通目前的旗艦處理器——驍龍810。驍龍810采用了20nm制造工藝與big.LITTLE架構(gòu)，共包含四顆Cortex-A57架構(gòu)高性能核心以及四顆Cortex-A53架構(gòu)低功耗核心，同時兼顧了性能與功耗。而除了這些表面參數(shù)以外，驍龍810還有一些獨占特性，比如支持雙通道1555MHz LPDDR4內(nèi)存以及基于多核心優(yōu)化的任務(wù)調(diào)度。另外，在去年春天與高通驍龍810同時發(fā)布的還有另一款64位處理器驍龍808。驍龍808采用六核心設(shè)計，內(nèi)部集成了兩顆Cortex-A57核心與四顆Cortex-A53核心，性能遜于驍龍810，不過目前并沒有產(chǎn)品搭載這顆“64位次旗艦”處理器。

雖然早些時候有消息稱這顆高通64位旗艦處理器的性能并沒有所宣稱的那么強大，但是目前已有的驍龍810跑分成績確實讓人眼前一樣，總體性能和采用相同設(shè)計的三星Exynos處理器基本持平，而其Adreno 430圖形處理器也處于業(yè)界頂尖水平。

不過驍龍810上仍然有一些問題讓人困惑。其一是雖然支持最新的LPDDR4內(nèi)存，但是這一優(yōu)勢并沒有直接體現(xiàn)在跑分成績上。其二是GPU測試結(jié)果表明盡管Adreno 430總體來說表現(xiàn)更好，但是卻不是每一方面都能對驍龍805的Adreno 420產(chǎn)生壓倒性優(yōu)勢，看來要想隨心所欲地錄制4K視頻高通還有一段路要走。總之在當(dāng)今的移動處理器市場中，驍龍810絕對稱得上是一款優(yōu)秀的64位處理器，但是卻也沒法與其他旗艦處理器拉開足夠的距離，優(yōu)勢地位并非不可撼動。

另外，高通最近又剛剛發(fā)布了四款全新中低端64位處理器，分別是隸屬于驍龍600系列的驍龍620與618，以及隸屬于驍龍400系列的驍龍425與415。驍龍425與415采用了八核心設(shè)計，集成八顆Cortex-A53核心與Adreno 405圖形處理器，但驍龍425的主頻要比驍龍415高一些。同時與上代相比，這次發(fā)布的全新驍龍400系列還升級了LTE模塊與ISP，而全新驍龍400系列也將取代目前的驍龍615，性能足以滿足一般用戶日常需求。

與驍龍425/415相比，同時發(fā)布驍龍620和618的定位并不是那么明確。驍龍620和618都基于big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計，前者擁有四顆Cortex-A72核心與四顆Cortex-A53核心，而后者卻將Cortex-A72核心數(shù)量削減了一半，產(chǎn)品關(guān)系類似于驍龍810和808。值得注意的是，雖然Cortex-A72看起來數(shù)字更大，但是這并不意味著其性能要優(yōu)于Cortex-A57，二者的實際表現(xiàn)接近，不過Cortex-A72卻更省電，而28nm工藝也會讓Cortex-A72核心更快推向市場。看來性能和功耗的雙重升級還得等16nm工藝的降臨。據(jù)悉，搭載驍龍415處理器的設(shè)備預(yù)計將于幾個月后到來，另外三款處理器的上市時間應(yīng)該還會更久一些。

三星：14nm Exynos 7系列處理器來襲

雖然出貨量遠遠不及高通驍龍，但是三星的Exynos系列處理器已經(jīng)成為一股不可忽視的力量。多虧了全局任務(wù)調(diào)度，三星大幅改進了big.LITTLE架構(gòu)的異構(gòu)多核處理器性能，而Galaxy Note 4和Galaxy NoteEdge所搭載的Exynos 5433也是三星旗下首款采用A57架構(gòu)加A53架構(gòu)的移動處理器，而現(xiàn)在全新的Exynos 7系列八核處理器的時代即將來臨。

三星在去年早些時候發(fā)布了Exynos 7410處理器，采用20nm制造工藝，集成ARMMali-T760 MP6圖形處理器并支持LPDDR 3內(nèi)存，總體性能與參數(shù)都與Exynos 5433相仿。

更令人期待的是，三星剛剛發(fā)布了采用14n FinFET工藝的Exynos 7處理器——Exynos 7420，不過三星目前還尚未公布其具體參數(shù)。按照三星官方的說法，得益于更加節(jié)能的14nm工藝，新款Exynos 7處理器相比于20nm處理器性能提升20%，但功耗卻下降35%。也就是說，Exynos 7420在性能上并不會高出驍龍810高出太多，但是功耗將更勝一籌。有消息稱，即將登場的三星新旗艦Galaxy S6將配備Exynos 7系列八核處理器，但不知道該款處理器是否將采用14nm工藝，看來要等到Galaxy S6正式發(fā)布之時答案才會揭曉了。

英偉達：GPU性能強大的Tegra X1

與目前上的大部分旗艦處理器一樣，Tegra X1也采用了20nm工藝，內(nèi)部集成了四顆Cortex-A57核心與四顆Cortex-A53核心，以及英偉達最新的Maxwell架構(gòu)圖形處理器，圖形處理性能在上一代Tegra K1的基礎(chǔ)上翻了一番。

為了讓Tegra X1能夠在競爭激烈的旗艦移動處理器市場中脫穎而出，英偉達在很多方面都進行了微調(diào)優(yōu)化，比如自己定制的全新互聯(lián)架構(gòu)（并不是ARM的CCI-400）與集群遷移，而英偉達表示這些改進讓八核心的管理更有效率，在提高Tegra X1整體性能的同時還降低了功耗水平。另外，Tegra X1還支持eMMC 5.1閃存芯片、64位LPDDR4內(nèi)存，整機性能表現(xiàn)會更上一層樓。不僅如此，Tegra X1還擁有H.265/H.264/VP9/VP8 60幀4K視頻錄制解碼能力以及雙ISP，支持最多4096點對焦、6攝像頭輸入以及1億像素攝像頭。

與它的前輩Tegra K1一樣，Tegra X1集成了英偉達在圖形處理方面的優(yōu)勢，而這款處理器將毫無意外地出現(xiàn)在英偉達游戲設(shè)備上。

聯(lián)發(fā)科：最近沒新品

來自臺灣的移動處理生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科今年還沒有新品，但是該公司旗下并不缺少64位處理器，在今年我們將看到更多搭載聯(lián)發(fā)科64位處理器的中端新機。

目前聯(lián)發(fā)科較為高端64位處理器有MT6752和MT6795兩款，前者采用了八核Cortex-A53核心以及Mali-T760 MP2圖形處理器的設(shè)計，與之前提到的全新驍龍400系列處理器定位接近，但是圖形處理器能力卻稍遜一籌。至于MT6795則繼承了四顆Cortex-A57核心與四顆Cortex-A53核心，圖形處理器則為中端的PowerVR G6200。

盡管在高端市場表現(xiàn)一般，但是聯(lián)發(fā)科仍然在中低端市場繼續(xù)領(lǐng)先。聯(lián)發(fā)科低端64位處理器MT6735預(yù)計將在今年第二季度到來，八顆Cortex-A53核心與Malif-T720 MP4的性能組合再加上相當(dāng)?shù)土氖蹆r，MT6735還是比較有吸引力的。

另外，目前以上四款基于ARMv8-A架構(gòu)的64位聯(lián)發(fā)科處理器都支持Category 4 LTE，雖然不及Category 6 LTE和Category 9 LTE，但是150Mbps的峰值下行速率和50Mbps的峰值上行速率對于一般用戶來說也基本夠用，更何況目前支持Category 9 LTE的國家也在少數(shù)。而對于今年上半年的聯(lián)發(fā)科來說，和驍龍、Tegra相比其高端移動處理器在圖形處理能力與內(nèi)存支持方面的欠缺才是面臨的最大問題。

英特爾：關(guān)注中低端市場

英特爾在移動處理器市場的地位顯然不如它在PC處理器市場那樣強勢，與上面四家相比只能說是個新兵。目前英特爾22nm工藝Merrifield凌動Z3560與Z3580已經(jīng)登陸華碩ZenFone 2，而整合通訊模塊的SoFIA預(yù)計將于今年上半年到來。

根據(jù)整合的通訊模塊不同，英特爾SoFIA被分為SoFIA3G（HSPA+）和SoFIA LTE（Category 4 LTE），而二者都將采用ARM的Mali系列圖形處理器。據(jù)悉，SoFIA 3G采用22nm制造工藝，集成1.2GHz英特爾凌動Z5210RK芯片以及600MHz Mali 450 MP4圖形處理器。至于SoFIA LTE，英特爾將為其配備14nm工藝運算芯片，也就是Airmont CPU。

SoFIA LTE將采用1.4GHz凌動Z5220加低端Mali T720 MP2的組合，Category 4 LTE通訊模塊為英特爾自家的XG726。而不管是SoFIA 3G還是SoFIA LTE都將主要面向低端市場，在加上與華碩等廠商在低端市場的深入合作，看來聯(lián)發(fā)科要小心了。在平板電腦方面，英特爾14nm Cherry Trail處理器已經(jīng)開始量產(chǎn)，其圖形處理芯片將使用第五代酷睿處理器Broadwell的減配版，性能要好于上一代的Bay Trail和IvyBridge。

總結(jié)

看過幾家的實力之后，不難得出結(jié)論今年移動處理器在性能上并不會有質(zhì)的飛躍，競爭將主要集中在更先進的制造工藝以及功耗更加優(yōu)秀的big.LITTLE多核心設(shè)計，而這兩方面的進步也同樣讓人感到欣喜。智能手機屏幕分辨率的進一步提升對處理器性能也提出了更高需求，但是除了英偉達以外，目前大部分移動處理器生廠商還無法在2K分辨率下顯著提升設(shè)備的性能體驗。雖然目前2K分辨率的性能瓶頸仍然存在，但是ARM和高通已經(jīng)開始研發(fā)下一代智能手機圖形處理芯片，相信性能突破也不太遠了。