英特爾布局移動領域看好與瑞芯微、展訊合作
2014-10-26 17:21:31 本站原創移動終端、應用程式與數位內容相互拉抬，讓后續發展想像空間無限，英特爾看好多樣創新功能預計將持續推出，該公司除在核心半導體領域持續深耕外，后續也將持續在產業標準、軟件與尋求價值鏈戰略伙伴等領域深耕，當中透過與瑞芯微、展訊等業者的合作，將讓英特爾后續在智能型手機領域，有更好的著力點與施展空間。
英特爾CTE銷售部及產品市場部總監Brent A. Young表示，由電腦運算、無線通訊、平臺、應用程式市集所構筑的新架構，替整體IT產業走出一條新的道路，后續發展潛力無限，且持續改變消費者的行為模式。
據統計，迄今74%的消費者欲連結網路已無需任何理由，已有超過60%比重的IT用戶，透過電子終端設備來擷取資訊，同時全球每秒新增11個新網際網路使用者。而當消費者對網路、移動終端的依賴性增加，此也驅動整體產業走向良性循環，并加快各式創新功能與新應用出現。
當中值得留意的是，也因市集平臺與應用程式發展更為成熟，硬件功能持續進階，讓消費者除對硬件的花費支出增加外，對軟件與服務的購買金額也持續提升當中。
據英特爾統計，全球消費者平均每人擁有4.6臺個人裝置，每周使用時間約近43.3小時，當中使用PC的時間約占49%，使用智能型手機的時間約占31%，而使用平板電腦的時間則占20%。
也因此，對應上述趨勢與潮流，英特爾除在核心的芯片半導體領域精進外，也將觸角向外延伸，包括產業標準的制定、軟件實力的強化以及在整體價值鏈策略合作伙伴的尋找配合等，當中后者則包括近期與展訊及瑞芯微的策略聯盟。
同時，英特爾后續也將持續著重于改善消費者對電子產品的使用體驗，包括無線應用、語音助理、密碼簡化與3D數位相機等，都是英特爾著重的發展重點。
至于在既有的芯片解決方案方面，英特爾目前針對不同硬件終端已提出不同的架構對應，當中對應NB等終端產品，英特爾會有14納米制程的Core M處理器對應需求。
Bay Trail系列則為64位元、4核心、低耗電等方案，以對應平板電腦使用需求為主；至于在大尺寸智能型手機產品方面，英特爾透過與瑞芯微等業者合作，將會提供SoFIA架構SoC，當中包含支援雙核心的3G方案，以及4核心的3G與4G LTE方案。另外，目前與展訊的合作則仍無新品推出。
另據悉，瑞芯微于香港秋季電子展中，已發表首款3G芯片XG632，整合GPS、藍牙、Wi-Fi等，后續相關SoFIA系列，預計則會在2015年第1季推出。
