英特爾示好中國移動 五模芯片7260產(chǎn)品最快Q2上市
2014-04-03 20:46:33 本站原創(chuàng)備受關(guān)注的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF2014)在深圳正式召開，這也是時隔八年之后，IDF首次回到深圳。英特爾新任CEO科再奇(Brian Krzanich)的出場也表達了對于此次峰會的重視。
科再奇在主題演講中，詳細闡述了英特爾在數(shù)據(jù)中心、PC、移動以及物聯(lián)網(wǎng)等市場的戰(zhàn)略。科再奇還演示了一些最新的產(chǎn)品，并宣布了新的在華投資計劃。
作為英特爾的“痛點”，智能終端芯片無疑成為了此次峰會的焦點，而LTE則成為了英特爾能否翻身的絕佳機會。顯然，英特爾不但不會放棄，而且已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。“我們做好了充分準(zhǔn)備，將贏得LTE芯片組市場更多份額。”科再奇表示。
據(jù)他透露，英特爾的2014 LTE平臺英特爾XMM 7260，符合當(dāng)前中國移動五模十頻(TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)的要求。XMM 7260科再奇還在現(xiàn)場公開使用中國移動的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場呼叫，而他接通的對象則是聯(lián)想集團CEO楊元慶。
按照英特爾的時間表，XMM 7260系列最快將在今年第二季度上市。根據(jù)相關(guān)介紹，XMM 7260系列首次支持LTE Cat.6、(最高40MHz)，理論下行速率可達300Mbps，并支持超過30個3GPP頻段，還整合了SMARTi 45收發(fā)器已減少零部件，實現(xiàn)了單芯片方案。
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