Ineda 將多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平臺中， 適用于可穿戴和其他新興應(yīng)用
2013-10-14 10:32:24 本站原創(chuàng)新款 SoC 將結(jié)合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU
2013 年 10 月14日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，為消費(fèi)和企業(yè)應(yīng)用開發(fā)低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC）技術(shù)的廠商 Ineda Systems 已發(fā)布了該公司即將上市的可穿戴處理器單元（WPU）SoC，在這款超低功耗的芯片設(shè)計(jì)中結(jié)合了多個(gè) Imagination 的 IP 內(nèi)核。
運(yùn)用 Imagination 領(lǐng)先市場的 PowerVR 繪圖處理器（GPU）與高效的 MIPS Aptiv CPU，包括具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內(nèi)核，Ineda 正在開發(fā)新類型的超低功耗可穿戴處理器芯片，此產(chǎn)品將能適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各種設(shè)備。
Ineda 首席執(zhí)行官 Dasaradha Gude 表示：“在為可穿戴和其他新興的便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)時(shí)，Ineda著重于將優(yōu)異的技術(shù)正確地組合在一起。Imagination 的 IP 內(nèi)核是特性與性能的理想結(jié)合，更重要的是，它擁有領(lǐng)先業(yè)界的功耗與能源效率。因此，Ineda 的芯片將成為全球第一款能真正滿足可穿戴設(shè)備功耗需求的產(chǎn)品?！?/span>
Imagination 美國公司總經(jīng)理 Krishna Yarlagadda 表示：“用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的可穿戴電子與設(shè)備是一個(gè)追求創(chuàng)新的開放領(lǐng)域。我們很高興，Imagination 的 IP 能在 Ineda 為這些應(yīng)用開發(fā)的創(chuàng)新 SoC 中扮演著這么重要的角色。憑借我們涵蓋 CPU、繪圖、視頻、視覺、通信和云等低功耗與豐富功能的技術(shù)組合，Imagination 將擁有滿足市場需求的獨(dú)特優(yōu)勢?！?/span>
Ineda 的做法是聚焦于可穿戴設(shè)備的垂直應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括芯片、系統(tǒng)、軟件以及應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)。此外，該公司還通過應(yīng)用程序界面（API）與應(yīng)用程序開發(fā)架構(gòu)來構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。
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