蘋果新處理器明年有望下單臺積電20nm制程
2012-09-09 13:57:01 本站原創國際半導體展(SEMICON Taiwan)及瑞信亞洲科技論壇昨(6)日進入第2天議程,兩個場合均傳出振奮人心的好消息,晶圓代工龍頭臺積電明年可望拿下蘋果次世代ARM應用處理 器20納米大單,分食蘋果一年高達20億美元的晶圓代工大餅,但臺積電不對市場傳言有任何評論。
蘋果及三星專利戰方興未艾,蘋果龐大晶圓代工訂單是否流向臺積電等其它晶圓代工廠,一直是半導體業界及法人圈熱門話題。而根據業界人士透露,臺積電 與蘋果間已經「達成一定程度的共識」,蘋果ARM應用處理器在明年導入ARM Cortex A15架構后,將會委由臺積電以20納米制程代工。
據業界消息,臺積電及轉投資IC設計服務廠創意,在今年第2季底向蘋果提出的次世代ARM處理器委托設計(NRE)及晶圓代工計劃,已通過蘋果審核 認可,其中包括臺積電開放創新平臺(OIP)生態系統及矽智財庫,確定能夠支持新一代處理器各項功能需求,且不會被三星控告侵權。
另外,蘋果要求臺積電在接單后,從芯片NRE設計、晶圓制造、封裝測試、成品交貨等,都要由臺積電團隊完成。據了解,臺積電方面已完成初步的生態系統及生產鏈規劃,明年上半年將可完成20納米的生產線建置,等于為承接蘋果訂單做好準備。
蘋果目前采用在iPhone、iPad、Apple TV中的A5/A5X處理器,都屬于ARM Cortex A9核心,而即將推出的iPhone 5內建處理器,雖然名稱仍未確定,市場認為可能是A5-2或A6,但仍采用Cortex A9核心,所以與A5/A5X的架構相同,都由三星以32納米代工量產。
而臺積電明年將拿下蘋果次世代ARM應用處理器訂單,屬于新一代的ARM Cortex A15架構,以運算效能來看,雙核心Cortex A15的效能已等同于四核心的Cortex A9。由于臺積電已完成Cortex A15的授權及20納米試產,因此蘋果若決定與臺積電團隊合作,已經沒有技術上的問題,可說是水到渠成。