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資訊列表

• MIPS科技宣布支持WebM項目

  為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 納斯達克

  綜合電子

  2010-05-20
• 英飛凌與爾必達就專利侵權訴訟達成和解

  英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）今日宣布，該公司與爾必達公司（Elpida Memory Icn.）就專利侵權訴訟達成和解。英飛凌與

  綜合電子

  2010-05-20
• Tyco Electronics推出PolyZen ZEN059V130A24LS器件

  泰科電子（Tyco Electronics）宣布推出PolyZen™ ZEN059V130A24LS 器件。這款集成器件可為帶有USB接口的電子產品提供全面電路保護，同

  綜合電子

  2010-05-19
• Cognex推出滿足OEM應用的Advantage圖像引擎

  康耐視公司宣布推出 Advantage™ 圖像引擎，該引擎是專為滿足 OEM 的應用需求而開發的一系列可編程視覺設備。Advantage 圖像引擎具

  綜合電子

  2010-05-19
• Infineon推出新款IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3

  英飛凌推出了專為實現最高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊：采用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK&#8

  綜合電子

  2010-05-19
• 
  符合全球汽車制造商嚴格要求的獨立式LIN收發器

  　　 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）獨立式LIN收發器。這些通過AEC-Q100 認證的

  綜合電子

  2010-05-19
• 符合PSI5標準的汽車氣囊系統產品

  　　 在日前于紐倫堡舉行的PSI5論壇上，飛思卡爾半導體針對新的外設傳感器接口5（PSI5）協議推出兩款先進的氣囊系統解決方案。該方案由慣性衛

  綜合電子

  2010-05-19
• 專利熱技術提高光伏鍍錫和整平焊接效果

  　　一種利用無需校正并直接回應熱負荷的加熱器，產生和維持特定的自我調控溫度的熱技術，已用于光伏鍍錫和整平應用，且獲得明顯的改進效果。

  綜合電子

  2010-05-19
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