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格芯采用Qorvo 芯片的8SW RF SOI技術實現設計中標逾10億美元

2019-03-06 15:58:04 未知

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2019年3月5日，移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo？宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術平臺，在客戶端設計中標收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自2017年9月推出，針對移動應用優化，其良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發適用的解決方案，為當今先進的 4G／LTE 工作頻率和未來 6Ghz 以下的 5G 移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的互連和更可靠的數據連接。

采用Qorvo芯片的8SW 是業內首款 300 mm RF SOI 代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優勢，以及出色的低噪聲放大器（LNA）和開關性能，這些均有助于改善前端模塊（FEM）中的集成解決方案。優化的 RF FEM 平臺專為滿足前端模塊應用更高的 LTE 和 6 Ghz 以下標準而量身定制，包括 5G 物聯網、移動設備和無線通信。

Qorvo 首席技術官 Todd Gillenwater 表示：“Qorvo 持續擴展業內領先的射頻產品組合，以支持所有 Pre－5G 和 5G 架構，因此我們需要適當的可行技術，以便為客戶提供 6 Ghz 以下及 5G 毫米波中連接范圍廣泛的出色解決方案。格芯 8SW 技術使前端模塊開關和 LNA 同時具有性能、集成度和尺寸優勢，為我們的優質產品提供了一個很好的平臺。”

格芯業務部高級副總裁 Bami Bastani 表示：“隨著包括 4G LTE 和 5G 在內的新高速標準復雜程度日益增加，射頻前端無線電設計的創新性能必須不斷滿足日益增長的網絡、數據和應用需求。格芯不斷增強廣泛的 RF SOI 能力，幫助客戶在首次設計成功率、優化性能和縮短上市時間方面獲得具有競爭力的市場優勢。”

Mobile Experts認為，2022 年移動射頻前端市場估值將達到 220 億美元，其中 CAGR 占 8．3％。格芯 2018 年 RF SOI 芯片出貨量超過 400 億，在該領域獨具優勢，可為汽車、5G 連接和物聯網（IoT）等各種高增長應用提供更廣泛的射頻產品組合。

Mobile Experts 的首席分析師 Joe Madden 表示：“用于6 GHz以下及毫米波的無線電復雜性將會提高，有望推動多種射頻功能緊密集成。”市場需要具備線性性能的射頻高效解決方案，同時能夠在較大晶圓上使用可擴展工藝。格芯已經擁有成熟的 RF SOI 工藝，有助于拓展長期市場。”

格芯結合了豐富的射頻技術經驗和業內極具差異化的射頻技術平臺，涵蓋先進和成熟的技術節點，幫助客戶為下一代產品研發 5G 連接解決方案。