安森美半導體擴展藍牙5無線電系列,系統級封裝（SiP）模塊進一步簡化“智能互聯”
2018-09-12 17:44:13 未知獲藍牙認證和EEMBC® ULPMark™ 驗證的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天線，加速設計和市場導入
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)擴展了藍牙5認證的無線電系統單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模塊。RSL10支持藍牙低功耗無線配置文件，易于設計到任何“連接的”應用中，包括運動/健身或移動醫療可穿戴設備、智能鎖和電器。
RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電和所需的所有無源器件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙特別興趣小組(SIG)認證，無需任何額外的射頻（RF）設計考量，大大減少了上市時間和開發成本。
RSL10系列憑借藍牙5可實現每秒2兆位 (Mbps)的速度與業界最低功耗，提供先進的無線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW)，峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark™驗證，成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的器件， Core Profile分數高出前行業領袖兩倍以上。
安森美半導體聽力、消費者健康和藍牙互聯方案高級總監兼總經理Michel De Mey說：“RSL10具有同類最佳的功耗，已 被選用于能量采集和工業物聯網（IoT）等眾多應用不足為奇。通過添加一個新的系統級封裝，大大減少了設計工作量、成本和上市時間，RSL10可實現無限可能。”
