銦泰公司技術專家將在CEIA貴陽站發表演講
2018-07-11 18:59:58 未知銦泰公司技術經理梁蔭潭，將在CEIA電子智造貴陽站（7月26日）發表演講。屆時他將于與會眾人分享相關經驗。
梁蔭潭的演講《焊接材料對可靠性的影響》將與大家分享如何利用材料來解決焊接當中的諸多問題，如枕頭缺陷、NWO開焊問題、葡萄球缺陷和SIR性能問題。他還將向大家介紹如何利用材料提高最終產品的可靠性，以及銦泰公司最新高可靠性合金的設計理念和部分測試報告。
銦泰公司還將在展會上展出高可靠性、低空洞的相關產品，包括其低空洞（Avoid the Void®）的全明星焊錫膏產品Indium8.9HF、最新的超低空洞焊錫膏Indium10.1HF以及精細金錫焊片。我們的技術專家和銷售團隊將在展位上靜候各位光臨，回答關于演講和解決相關裝配難題的問題。
梁蔭潭為銦泰公司華南客戶提供銦泰全線產品的技術支持，包括SMT組裝材料、半導體高級封裝材料、工程焊料（焊片、連接器等等）以及熱管理材料。他在表面組裝領域擁有十多年的經驗。
銦泰公司是全球領先的材料供應商和制造商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊接材料、助焊劑、導熱界面材料、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物以及NanoFoil® 和NanoBond®（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構工廠。
銦泰公司一直致力于創新和提供專業技術服務幫助客戶優化工藝，其文化“From One Engineer to Another®”是這種精神的直觀體現，也是銦泰人一直秉持的服務原則。憑借著在材料方面的技術優勢和對客戶及行業發展的重視，銦泰公司
在焊錫膏、焊料、助焊劑、焊片、金屬和化合物以及半導體材料（各種高級封裝焊錫膏、助焊劑和超細粉末技術等）等方面發表了眾多技術論文；
產品多年多獲得多項行業認可（最新獎項為4月份在NEPCON上海展上獲得的SMT China遠見獎和EMAsia創新獎）；
參與多種行業協會、號召和組織行業聯盟會議、參與行業未來的討論和行業標準建設等等，來幫助推動行業技術進步和發展（今年二月份，銦泰公司的工程師們獲得了IPC頒發的“IPC杰出委員會服務獎”以及“IPC委員會領導力獎”）；
產品和服務連續獲得客戶的認可，多次獲得供應商卓越獎等表彰。
是Avoid the Void®空洞預防的專家和行業領軍人
系統級（SiP）封裝焊接材料已經在超過2億套元器件中使用
