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賀利氏攜手臺灣工業技術研究院在觸控屏領域取得技術突破

2015-11-26 09:33:36 未知

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新型、穩定的量產規模生產工藝流程采用Clevios™導電聚合物生產應用于觸控屏與傳感器的薄膜產品；

具有改進生產效率、降低生產成本并滿足制造業對新一代功能性的需求等優勢。

2015年11月25日，德國哈瑙市——德國科技集團賀利氏與臺灣工業技術研究院(ITRI)開展合作、共同改進了一項量產規模生產工藝---采用Clevios™導電聚合物生產應用于多種電子設備觸控面板與傳感器的薄膜產品。借助這項工藝，各大生產企業將可以采用使用Clevios™生產的薄膜為觸控屏產品提供更強的功能性——例如，柔性、弧形、三維或可穿戴式。

賀利氏與臺灣工業技術研究院的研究涵蓋了采用Clevios™ PEDOT導電聚合物薄膜（由EOC、南亞塑膠與長興材料工業公司提供）涂覆的全功能7英寸觸控面板。帶有寬廣工藝窗口的最佳參數集均設定于感測線路過程、銀漿印刷、FPC（撓性印刷電路板）連接以及觸控傳感器薄膜層疊等所有加工步驟中。本次研究中也實施了流程卡與質量控制等步驟，同時應用數據分析來描述整個流程的各項特征。所生產的7英寸觸控面板具有全功能性并支持5點觸控，而且試驗性生產階段即顯示了高產出。此外，針對Clevios™觸控傳感器進行優化的“LT Silver® P”細線路低溫銀漿也應用在銀漿絲網印刷工藝中。

“繼今年8月全球首款整合入柔性AMOLED 顯示模組技術的Clevios™7英寸可折疊觸控面板成功亮相‘Touch Taiwan臺灣觸控、面板暨光學膜展會（臺灣觸控展）’之后，這是我們與賀利氏公司在導電聚合物觸控屏技術領域開展密切合作的又一個具有里程碑意義的重大成就。” 工業技術研究院副院長兼影像顯示科技中心主任Janglin Chen博士如是說。

賀利氏顯示器與半導體業務總監Ralf Droste博士表示，這項性能穩定的新型生產工藝將能夠為觸控屏生產企業提供即時乃至長期的優勢，從降低成本到整合更強的特征和功能性都有可能實現。“我們已經制定了一個明確的實施方案，有助于各大企業將Clevios™技術迅速推廣到他們的生產工藝當中。這項方案為生產企業制造新一代折疊式觸控設備創造了便利條件。在這一應用領域中，Clevios™的性能表現與功能設計遠遠超過了其他同類透明半導體產品。”

2015年中國國際觸摸屏博覽會（全觸展“C-Touch”）將于11月25-27日在深圳會展中心隆重舉行。賀利氏將在本次展會（1號展廳，E105號展位）向與會觀眾全面展示Clevios技術。