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奧寶科技公司攜新型直接成像解決方案進入焊接掩模直接成像市場

2015-11-11 20:49:15 未知

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RFQ0ggTFRELg==" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋體; font-size: 14px; line-height: 26px;">ORBOTECH有限公司。（納斯達克股票代碼：ORBK），工藝創新技術，解決方案和設備服務于全球電子制造產業的領先供應商，今天宣布推出直接成像的一個新系列（ DI）解決方案的印刷電路板（PCB）阻焊膜。直接成像，在成像阻焊膜層使用的方法之一，是一個日益重要的組成部分，其中奧寶科技目前估計為$ 7000萬之間 - 每年$ 90M。奧寶科技的新的解決方案，其中包括奧寶鉆石（TM）和Nuvogo（TM）1000年，預計將加快，增加PCB阻焊膜生產流程的整體素質和效益。在奧寶鉆石DI系統通過提供高功率和吞吐量解決了PCB行業的高密度互連（HDI）和多層板（MLB）段的阻焊膜的制造需求。由三個不同的客戶測試網站測試在不同的地理區域已導致所有三個PCB制造商的訂單。在奧寶科技Nuvogo 1000加入了經過現場驗證Nuvogo系列產品，并帶來了高準確度和業界領先的對焦（DOF）的深度，以柔性PCB阻焊膜和其他精密應用。

“隨著更小，更時尚，可穿戴電子產品的需求，今天的制造商要求的PCB靈活的生產解決方案，使他們能夠生產出小巧，高品質，低成本的印刷電路板，在快速周轉情況多有競爭力的特征”阿里克·戈登先生，公司表示，副總統和PCB事業部奧寶科技有限公司總裁“我們的新的阻焊層的DI系統提供PCB制造商是通過在一個統一的工作流程，并從構圖到阻焊層一致的用戶界面提供高吞吐量和簡化生產有效的工具，推進質量PCB量產，并最終提高整體生產率。”

奧寶科技阻焊DI解決方案

奧寶科技的DI系統是專門設計用于處理最具挑戰性的PCB生產應用。大多數智能手機采用世界高端印刷電路板都已經生產使用奧寶系統;今天宣布的新產品將推出更強大的功能，以DI系統的奧寶科技的產品組合。吞吐量增強功能包括雙表機制，成像速度優化和靈活的縮放模式，以確保卓越的登記。

奧寶鉆石DI解決方案

- 利用高功率光源，共同阻焊最大吞吐量。

- 寬波長譜進一步確保常規阻焊劑最合適。

Nuvogo 1000 DI解決方案

- 對具有挑戰性的地形最高的線路質量高景深（DOF）的

- 多波激光技術同時生成一個雙波長光束用于在寬范圍的焊料和圖案化抗蝕劑最大魯棒性。

- 適合要求苛刻的應用程序，如阻焊劑的彎曲，并允許雙重用途的圖案和SR曝光。