東芝推出低高度封裝、低輸入電流驅動晶體管輸出光電耦合器
2015-05-11 21:22:04 未知東京—東芝公司（TOKYO：6502)旗下半導體與存儲產品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封裝的低輸入電流驅動晶體管輸出光電耦合器，該產品可用于代替傳統的DIP4引腳封裝產品。新產品“TLP383”出貨即日啟動。
這款新產品融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，可確保在0.5mA輸入電流和5.0mA輸入電流時實現相同的CTR（電流傳輸比）。
這款新的光電耦合器擁有較低的高度2.3mm（最高），高度比東芝傳統的DIP4型封裝產品降低了約45%。同時，新產品的絕緣規格與DIP4寬引線型封裝產品相當，可保證8mm（最小）的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms（最低）的絕緣電壓。低高度使“TLP383”可用于具有嚴格高度限制要求的應用（例如主板），并有助于開發體積更小的裝置。該產品可用于逆變器接口和通用電源等應用。
產品型號 | TLP383 |
電流傳輸比（CTR [Note]） | 50-600%@IF=0.5mA /5mA, VCE=5V |
關斷時間（tOFF） | 30μs （typ） @IF=1.6mA, VCC=5V, RL=4.7kΩ |
工作溫度范圍（Topr） | -55-125°C |
絕緣電壓（BVs） | 5000 Vrms |
安全標準 | UL，cUL，VDE，CQC |
[注] 對應每一種CTR等級，如GR和GB。請查看數據手冊了解詳情。
欲了解更多關于東芝晶體管輸出光電耦合器產品，請訪問：
http://toshiba.semicon-storage.com/cn/product/opto/photocoupler.html
