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新一代覆晶技術解決方案 NCP底部填充材料

2014-08-21 21:58:02 本站原創(chuàng)

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　為了擴展其市場領先的底部填充劑產品系列，漢高電子集團開發(fā)了一種新型非導電底部填充材料—LOCTITEECCOBONDNCP5209。LOCTITEECCOBONDNCP5209提供全面的底部填充保護，克服了傳統(tǒng)底部填充材料在小間距覆晶結構所面臨的難題。

　　「對更高功能小型化設備的需求，促使封裝專業(yè)人員轉向細間距覆晶設計。」漢高電子集團全球半導體液體產品經理MattHayward解釋說。「為了實現(xiàn)這個轉變，新型覆晶凸塊技術(如銅柱)的應用越來越廣泛，這是由于銅柱技術更適合與超細間距并具有更好的連接性能。事實情況是，只有NCP才能夠提供此類緊湊空間所要求的保護。」

　　對于間距小于100μm、間隙小于40μm的產品，傳統(tǒng)的底部填充劑難以勝任。由于毛細作用受間隙距離和間隙內真空作用的驅動，新型的覆晶結構(如銅柱)限制了傳統(tǒng)底部填充材料在高密度空間內的流動能力，從而降低了可靠性。為了克服這些問題，許多封裝專業(yè)人員轉向利用NCP材料進行熱壓黏接。

　　LOCTITEECCOBONDNCP5209預先涂于基板上，一步實現(xiàn)凸塊保護和焊接。這種新型底部填充劑為銅柱凸塊和OSP基板設計，為間距小于100μm、間隙小于40μm的產品提供了出色的凸塊加固和保護。FP5209具有良好點點膠性能，在70℃下具有長達兩小時的工作壽命，LOCTITEECCOBONDNCP5209提供了動態(tài)制造環(huán)境所需要的靈活性。

　　就可靠性而言，LOCTITEECCOBONDNCP5209同樣令人印象深刻，測試結果證明了其長期應用穩(wěn)定性。該材料已經通過了MSL3測試，能夠耐受1,000個周期的熱循環(huán)，在150℃高溫下能夠存儲1,000小時。

　　Hayward表示：「漢高在高級底部填充劑開發(fā)方面處于無與倫比的領導地位」。他見證了漢高公司數(shù)10年來在半導體和表面貼裝工藝用底部填充劑配制方面所獲得的成功。

　　Hayward也說道：「我們明白不同應用之間的細微差異，了解獲取成功對每種和定制底部填充劑化學組成的要求。LOCTITEECCOBONDNCP5209是在10余年的NCP專業(yè)設計知識基礎上開發(fā)的。我們知道銅柱覆晶的保護復雜性，使用這種材料即可解決問題。」