Molex更新DDR4 DIMM插座提供多種改進
2014-07-31 22:20:58 本站原創所有Molex DDR4 DIMM插座均可滿足JEDEC規范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM內存應用，設計用于數據、計算、電信和網絡服務器，具有比DDR3存儲器更高的數據速率和更低的工作電壓。這些插座還使用具有熱膨脹系數的創新的防潮、耐高溫尼龍，適用于高溫處理操作。
Molex全球產品經理Poon WaiKiong表示：“客戶配罝企業級服務器系統為了尋找 能夠提供設計靈活性及節省成本，同時具有能夠維持24小時運作及幾乎不會失效的可靠性的互連解決方案。通過提供不同類型、并減小連接器占位面積以增加PCB空間的產品，Molex 實現優于DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們的產品使用了創新的制造材料，有助于顯著減小良率損耗，實現更多的成本節省和更快的供貨。”
壓接式DDR4 DIMM插座提供了一個較低成本的清潔免焊工藝運作，省去了會引起PCB的應力或使電子組件性能降低的熱循環。所有的連接器都獲益于符合人體工程學設計的插座鎖閂，提高了可用性，并具有防止高撕裂力和振動的強大保護功能。插座上的雙端引線可讓模塊順利插入，同時基底上的凸柱簡化了焊點檢查、測量和返工。具有形狀的接觸端子能夠防止接觸斷開, 以及減少了端子插入過程中對外殼的應力，同時提供了高連接器耐用性，支持多達25次插接循環。這些插座產品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85 mm)，并且在無鉛和無鹵素處理技術中顯示了出色的兼容性。
Molex提供 0.76和0.38 µm鍍金DDR4 DIMM插座產品，結合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。
