東芝為照明應用推出超小芯片級封裝白光LED
2014-04-11 20:23:13 本站原創可使安裝面積縮小90%
東芝公司今天宣布為照明應用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統的3.0 x 1.4mm封裝產品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。
這些新產品采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝技術和一種新工藝技術(在8英寸硅片上裝配封裝好的LED的元件)。這些LED是業內最小的低瓦特級(1/4-1/2W)白光LED[2]，封裝尺寸僅為0.65 x 0.65mm，但是卻可以實現130lm/W[3]的發光效率和卓越的散熱性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明設備上實現窄光束，并有助于照明設計的創新。
這些新白光LED將在3月30日至4月4日在德國法蘭克福舉辦的照明及建筑展覽會“Light+Building”上展出。
應用普通照明設備(包括直管燈、燈泡和吊燈)的光源。
新產品的主要規格
| 系列名稱 | TL1WK系列 |
|---|---|
| 封裝尺寸 | 0.65 × 0.65mm（典型值） |
| 色溫 | 5000K |
| 顯色指數（Ra） | 80（最小） |
| 正向電流 | 180mA（最大） |
| 發光效率 | 130lm/W（典型值） |
| 其他 | 計劃中的色差 （4000K，3000K，2700K） |
注：
[1] 東芝的調查。
[2] 截至2014年3月27日。東芝的調查。
[3] 60mA工作電流期間。東芝的調查。
