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在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。

臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個金屬箱，它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來，嗖嗖地滑過來、滑過去。

每隔幾分鐘，其中一個自動金屬箱就停下來，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。

制造流程非常精確，能夠生產(chǎn)出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。

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在這家位于臺灣臺南市的工廠中，一名工人表示，每個自動金屬箱的造價堪比一輛汽車。這家工廠的總建造成本高達170億美元。臺積電有好幾家像這樣的工廠。

Gartner的一名半導體生產(chǎn)分析師迪安·弗里曼(DeanFreeman)指出：“維持工廠運營花的錢不少。只要投資者不是太擔心盈利問題，就沒關(guān)系。”

但如今這種擔心開始浮現(xiàn)，因為智能手機需求增長開始放緩，PC銷量也持續(xù)萎縮。

臺積電董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀(MorrisChang)在公司發(fā)布第三季度業(yè)績時表示，隨著高端智能手機需求增長勢頭減弱，臺積電預計下一季度銷售額將比三季度下跌10.5%。

這些數(shù)字表明，某些需求已經(jīng)開始下跌——手機和平板電腦通訊芯片銷量已下跌3%。電腦芯片需求已下跌18%。

總體來看，臺積電第三季度營收增至1625.8億新臺幣，創(chuàng)下歷史記錄，但這個數(shù)字處于公司此前預測的較低區(qū)間。凈利潤達到520億新臺幣，同比增長5.2%。

臺積電關(guān)鍵客戶手中持有的28納米芯片(大多數(shù)智能手機采用這種芯片)庫存，已達到2009年初以來的最高點，這表明在現(xiàn)有庫存仍能滿足消費者需求的時候，銷量增長將放緩。臺積電預計，今年智能手機總需求將增長35%，明年這個數(shù)字將降至25%。

經(jīng)紀商伯恩斯坦(Bernstein)分析師MarkLi表示：“高端智能手機增長放緩，對臺積電的影響尤為嚴重。”