導入TSV制程技術 模擬芯片邁向3D堆疊架構
2013-09-17 20:50:45 本站原創類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
3D IC技術將擴大類比晶片市場商機
奧地利微電子(AMS)執行副總裁暨Full Service Foundry部門總經理Thomas Riener表示,隨著現今電子產品功能愈來愈多,設備制造商為確保產品功能可靠度,其內部的類比晶片數量正快速增加,導致印刷電路板(PCB)空間愈來愈不夠用,且系統設計難度也與日俱增,因此類比晶片制程技術勢必須有全新的突破,才能克服此一技術挑戰。
Riener進一步指出,有別于數位邏輯晶片通常有標準型封裝技術,類比晶片的封裝技術種類既多且復雜,每一個元件甚至擁有屬于本身較有利的制程技術,因此進行異質整合的難度也較高,造成類比晶片在3D IC領域的發展較為緩慢。所幸目前已有不少晶圓廠與晶片業者正大舉投入TSV技術研發,讓此一技術愈來愈成熟,將引領類比晶片邁向新的技術里程碑。
事實上,奧地利微電子日前已宣布投入2,500萬歐元于奧地利格拉茨的晶圓廠建置類比3D IC生產線,新的生產線預計將于2013年底開始正式上線,為該公司旗下的所有產品或晶圓代工服務客戶提供類比晶片3D立體堆疊先進制程。
奧地利微電子類比3D IC投產初期,將率先為醫學影像及手機市場客戶生產各種類比元件。Riener解釋,由于醫療影像與手機應用市場對高效能類比感測元件與電源管理晶片需求相當高,因此初期產能將以這兩大應用市場為主,未來隨著3D IC產線擴大,可進一步服務汽車、工業控制等領域。