4G芯片之爭：高通搶跑的背后
2013-08-14 08:19:07 本站原創(chuàng)中國移動2013年度采購的TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超過60%，甚至有的預期稱可能會占到中國移動2013年所有采購的4G
終端產(chǎn)品的70%左右，高通成為中國移動2013年度4G終端采購的最大贏家已成不爭的事實。但這個消息對國內(nèi)芯片廠商和業(yè)界而言，顯然已造成不小的壓力。
眾所周知，高通在QRD(高通參考設計)峰會上推出的RF360前端解決方案首次實現(xiàn)單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計，支持七種網(wǎng)絡制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技術公司產(chǎn)品管理高級副總裁羅杰夫曾表示，根據(jù)高通目前的設計方案，可以在手機中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在產(chǎn)品中隨意設計卡槽的分配。
其實，早在中國移動2012年啟動的小規(guī)模4G終端采購中，高通就已占據(jù)很大的份額，在中國移動采購的30款產(chǎn)品中，12款使用了高通的芯片，占比高達40%。而在今年下半年中國移動計劃推出的4G手機產(chǎn)品中，三星、華為、中興等主要手機廠商生產(chǎn)的4G手機均采用了高通的芯片。只有少部分4G手機使用了國產(chǎn)廠商設計生產(chǎn)的芯片。
由此不難看出，一方面，在市場空間有限的情況下，國外廠商占據(jù)的份額越高，留給國內(nèi)廠商的份額就越少，這種局面對國內(nèi)廠商的后續(xù)發(fā)展將極為不利;另一方面，國內(nèi)廠商方面，海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等盡管涉足TD-LTE芯片設計生產(chǎn)較早，但由于各種原因，相應的終端產(chǎn)品一直難產(chǎn)，高通借助在4G終端市場的優(yōu)勢，將獲得TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈更多話語權，或極大削弱國內(nèi)廠商的競爭力，并給其業(yè)績造成不利影響。
對于4G芯片市場的競爭格局，捷孚凱(GfK中國)分析認為：從目前的4G芯片廠商動態(tài)看，高通憑借技術優(yōu)勢處于領先地位，在中國移動2013年第二季度TD-LTE終端采購中，占據(jù)了60%以上的份額。博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等10家以上的芯片廠商均有4G基帶芯片產(chǎn)品推出，主要運用于MIFI、CPE等數(shù)據(jù)終端中，運用于智能手機的芯片仍然量很小。不過，到2013年年底，聯(lián)發(fā)科28nm 4G單芯片MT6290將進入市場，博通、Marvell也將有相應的4G單芯片產(chǎn)品推出，在2014年，主要廠商28nm 4G單芯片市場的競爭開啟，高通MSM 8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市場，而聯(lián)發(fā)科、Marvell等廠商的芯片布局將主要從國內(nèi)廠商開始。
從目前4G芯片的發(fā)展來看，4G芯片應該具備高度集成、多模多頻、強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力。例如在高度集成上，集成化是芯片市場的發(fā)展趨勢，同時也是4G芯片發(fā)展的主要方向，國內(nèi)芯片從40nm的基帶芯片，到28nm的集成SoC的發(fā)展，是芯片邁入集成化的過程。
在多頻多模上，TDD與FDD融合是4G市場發(fā)展的主要方向。多模多頻的4G芯片是芯片廠商的發(fā)展的關鍵，同時也是運營商和頻譜方的要求。至于強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理處理能力方面，4G時代，數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)和智能手機多媒體化的發(fā)展，成為市場發(fā)展的主流特征，具有強大數(shù)據(jù)和多媒體能力的智能手機芯片，將是市場發(fā)展的主要方向。
盡管4G芯片可以帶來上述性能和體驗的提升，但在目前的發(fā)展過程中，其還是存在著不同程度的挑戰(zhàn)。
例如對多技術參數(shù)的支持。LTE技術要求芯片產(chǎn)品能夠對不同的頻段進行支持，以適應不同國家和地區(qū)LTE網(wǎng)絡制式和頻段的需求;同時，還要求芯片產(chǎn)品能夠適應各種天線系統(tǒng)標準，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技術參數(shù)的支持帶來的兩個最直接后果就是研發(fā)成本的攀升和芯片產(chǎn)品的高價格，這在某種程度上將不利于LTE產(chǎn)業(yè)的順利發(fā)展;
其次是技術的向下兼容。LTE目前已經(jīng)屬于第四代移動通信技術，從全球無線通信的使用情況來看，2G、3G占比更高，運營商不可能在短期內(nèi)建立起一套非常成熟的LTE網(wǎng)絡供用戶使用，這就要求用戶能夠在各種網(wǎng)絡制式之間進行無縫切換，而要做到這一點，芯片產(chǎn)品就必須做到向下兼容，例如LTE FDD的終端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。這也給其他芯片廠商帶來了一定技術門檻;
最后是功耗和芯片面積的減少。相比2G、3G技術，LTE高速的數(shù)據(jù)傳輸處理和特有的天線技術，都需要消耗終端設備更多的功耗，而從目前用戶體驗來看，用戶對終端設備電池續(xù)航能力的要求卻在不斷提高;另一方面，技術的復雜度也在一定程度上增加了LTE芯片的面積，但終端設備的輕薄化和外觀設計的時尚化，都在壓縮著終端設備中主板的面積，因此，芯片廠商為了能夠使自己的產(chǎn)品被更多客戶接受，功耗和面積已經(jīng)成為重要的產(chǎn)品賣點。
除技術上的因素，4G芯片也面臨其他因素的影響。對此，捷孚凱(GfK中國)認為：4G芯片走向成熟和普及取決于芯片商4G芯片研發(fā)技術與4G終端的市場化程度。一方面涉及到4G芯片技術的演進，目前芯片技術發(fā)展不均衡，芯片技術標準尚未從事實上確立;另一方面涉及到4G智能手機的市場進入與發(fā)展，目前國內(nèi)運營商、手機廠商對4G市場發(fā)展的推動力度尚未完全明朗。而4G芯片走向普及，需要從高端到低端市場的4G智能手機的全面覆蓋，國內(nèi)芯片商是推動1500元以下智能手機市場的重要推動力量，預計2015年4G智能手機在中低端市場爆發(fā)，同時4G芯片步入普及階段，國內(nèi)芯片商成為市場發(fā)展的主要推動力量
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