賽普拉斯在PSoC®中成功集成低功耗藍牙射頻和觸控技術
2013-07-20 21:53:53 本站原創賽普拉斯半導體公司日前宣布，已成功將低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy，BLE)射頻集成到自己的可編程平臺上。賽普拉斯將開發單芯片解決方案，將上述射頻功能與其PSoC®可編程片上系統、業界領先的CapSense®電容式感應以及TrueTouch®觸摸屏技術集成在一起。這一組合將使賽普拉斯能夠快速滿足迅速崛起的藍牙智能設備的需求，如PC外設、遙控器、可穿戴電子設備和便攜式醫療設備等。
賽普拉斯可編程系統事業部執行副總裁Hassane El-Khoury認為：“我們在自己的可編程平臺上引入BLE射頻技術，將會創造出眾多的新型解決方案。例如，PSoC 的可編程模擬能力與這一高效的無線連接性相結合，將會給可穿戴電子設備和其他新興應用的設計者帶來無與倫比的靈活性。”
El-Khoury同時指出：“此外，在可穿戴設備市場上，BLE將成為我們TrueTouch產品的重要技術補充，為設計師提供集成了電容式感應和生物傳感器模擬前端的真正的單芯片解決方案，還擁有BLE帶來的低功耗和小尺寸的優勢。”
賽普拉斯已經利用其S8™ 130納米基于閃存的SONOS(氧化硅氮氧化硅)工藝技術生產出了合格的BLE射頻。同一工藝技術也用于PSoC、CapSense和TrueTouch產品。SONOS與標準的CMOS技術兼容，擁有多種優勢，如高耐久性、低功耗和抗輻射。這一技術使得賽普拉斯的BLE射頻能工作于-40到+80攝氏度的工業溫度范圍內。
賽普拉斯數據通訊事業部執行副總裁Badri Kothandaraman說：“BLE正迅速被各種人機交互設備所采用。它的低功耗特性能延長電池壽命，也不需要外部收發器，而這在基于專有2.4GHz技術的系統中是必須的。這一無線連接性與觸控功能的結合，將會誕生出高性價比、更加小型化、更加順滑的產品設計。”
賽普拉斯預計于2014年第一季度提供集成BLE的器件樣品。
