芯片解密與IC代工整合成中國IC設計突破口
2013-02-02 22:33:03 本站原創2012年，中國集成電路設計業繼美國、中國臺灣地區之后穩居全球第三位，雖然其增長迅速，但在進入集成電路高成本時代的今天，沒有足夠的規模和毛利率空間，也就意味著企業的再投入能力不足。再加上除在移動通信領域有比較重要突破之外，在微處理器(MCU)、存儲器(RAM、FLASH、EEPROM等)、可編程邏輯陣列(PLD)、數字信號處理器(DSP)等大宗戰略產品領域基本上沒有建樹。這主要反映出中國IC設計實力偏弱，缺乏技術研發實力、資源整合能力及市場開發能力，中國企業如何突破這一軟肋?整合芯片解密和IC代工產業，將是緩解國內集成電路產業的重要手段。
中國IC設計與代工產業現狀
現今中國大多IC設計公司都面臨資金缺乏,技術后勁不足,品牌建設遲緩等問題。IC設計周期長、成本高，如果再加上技術力量不夠的話，很快就會被國外高端的IC替代，這也導致了中國IC代工企業發展不容樂觀，基本處于不上不下的狀態。由于技術水平與國外先進企業有比較大的差距，其對于設計企業的高端需求滿足不了，雖然可以滿足企業中低端產品的需求，但是這部分市場的價格競爭十分激烈，所以代工業處于一個比較尷尬的位置上。隨著工藝走向20nm，IC產品的種類可能會減少，平臺化產品越來越起主導作用，國內實力不強的單一代工廠將拿不到大宗訂單，代工業的生存會遇到挑戰。
芯片解密與IC代工整合發展模式
芯片解密就是借助專用設備或者自制設備，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手段，從芯片中提取關鍵信息，獲取單片機內程序。這樣，就可以輕而易舉地獲取國外多種IC的技術資料，用于國內批量代工生產。對于國內芯片解密企業來說，也應該看到單片機解密是把“雙刃劍”。它一方面為我們通過引進消化吸收國外先進的產業模式，加快建立我國半導體產業發展的自主創新體系帶來了前所未有的機遇;同時，它們對我國自主IC產業及IT產業的生存空間帶來巨大壓力和更為激烈的市場競爭。
國內芯片解密商除了反向研發復制外，還要苦練內功。在這方面，芯谷科技有限公司做得最好，主要表現在以下三方面：一是應用了創新，涉及產品、技術、市場、資源配置和組織形式五個方面;二是整合IC代工等周邊服務，包括晶圓代工，抄芯片，PCB抄板，PCB制板圖的設計和代加工，返原理圖和原理圖的設計，bom表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料等全套服務;三是產品做得比別人好，處理速度快、功耗低、價格低。另外，芯谷科技不斷打牢基本功，提升技術實力和創新能力，使產品真正實現差異化。
