富士通半導體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM
2012-11-27 20:05:35 本站原創富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產品添加的新型封裝。
MB85RC16芯片圖
便攜式醫療設備和便攜式測量設備使用FRAM有助于延長電池壽命。SON-8封裝使得終端產品更加小型化。這些優勢給客戶帶來了便利。
與傳統的非易失性存儲器相比，富士通FRAM的優勢主要體現在高速存儲、高耐久性和低功耗等方面。富士通FRAM廣泛應用于需要高可靠性的能量表領域。
富士通帶I2C接口的16Kb FRAM－MB85RC16的一大優勢是低功耗。與競爭對手的產品相比，其待機電流和工作電流目前是全世界最低的。尤其是在待機模式下，平均電流僅為0.1uA，對于便攜式測量設備，待機時間更長，這一特性延長了電池壽命。
由于運行時電流也很小，該產品也適用于需要實時數據記錄的可便攜式設備。與傳統的標準EEPROM相比，燒寫時可降低98%的電流消耗。(圖1)
圖1
為了滿足電池供電的便攜式應用或者移動應用的低功耗要求，富士通開發了新的小封裝SON-8，作為MB85RC16的標準封裝陣容。
富士通的FRAM產品被廣泛應用于各種先進領域，如計量、工業設備和FA設備。然而對于電池供電的便攜式設備和移動設備，其終端產品越來越小型化，占板面積也有限，所以有進一步小型化的要求。
為滿足這一需求，富士通在其超低功耗FRAM－MB85RC16添加了SON-8封裝。與現有的SOP-8封裝相比，SON-8封裝的占板面積減少了80%。封裝尺寸為3mm x 2mm. (圖2)
圖2
使用帶SON-8封裝的MB85RC16可延長電池壽命，并使最終產品小型化。
關于富士通半導體（上海）有限公司
富士通半導體（上海）有限公司是富士通在中國的半導體業務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設有分公司，負責統籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現場技術支持服務。
富士通半導體（上海）有限公司的產品包括專用集成電路（ASIC）、單片機（MCU）、專用標準產品（ASSP）/片上系統（SoC）和系統存儲芯片，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心，通過與客戶、設計伙伴、研發資源及其他零部件供應商的溝通、協調，共同開發完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區設計、開發及技術支持網絡。
文中提及的公司名稱和產品名稱是其所有者的商標或者注冊商標。該新聞稿中的信息在發布時準確無誤，可能隨時發生變化，恕不先行通知。
