中國去年PCB產值占全球四成
2012-04-21 12:06:03 本站原創2011年PCB總產值為554.09億美元，相比2010年，增長率為5.6%，增長平緩。
2010年全球電子整機產品產值為14580億美元，2011年增加到15970億美元，增長率為9。53%;預計2012年將為17070億美元，增長率為6。9%。2010年全球半導體產值2980億美元，2011年為3000億美元，增長率為0。7%，預測2012年將達到3140億美元，增長率為4。7%。根據電子整機市場、半導體市場和PCB市場的一致性，可以推測未來全球PCB市場的走向。
電子產業的驅動力正在發生變化，尤其是近年來智能手機和平板電腦帶來的產業革命不斷升溫，這兩類電子產品的增長相當迅速。因此必然拉動PCB需求的不斷增加，眾多PCB制造商在積極擴充產能的同時也不斷加大擴張步伐，試圖在日漸火爆的市場中搶得先機。
2011年媒體平板市場增長了256%，為6400萬臺。預計2016年將達到2。5億臺。
2011年全球手機產量為14。55億臺，比2010年的13。2億臺增長10。2%，預計全球手機產量在2011年～2016年的年復合平均增長率(CAAGR)為7。6%，智能手機的CAAGR為25。9%，而非智能手機卻為-9。3%。
2011年全球PCB市場概述有以下幾個方面：
1。2011年各國家/地區PCB產值。相對于2010年而言，2011年中國大陸PCB增長率為9。2%，日本PCB增長率為-5。2%(受地震影響明顯)，2011年歐洲PCB增長率為3。5%，美洲PCB增長率為-2。5%，亞洲(除中國大陸和日本外)PCB的增長率為10。3%，PCB產業已成為一個亞洲產業。在中國成為電子產品制造大國的同時，全球PCB產能也在向中國轉移。從2006年開始，中國超過日本成為全球第一大PCB制造基地。從2000年到2011年，中國PCB產值占全球的比重從8。2%提高到39。8%。2011年全球不同地區PCB所占比例和增長率比較。
2。2011年不同應用領域PCB比較。相對于2010年而言，2011年汽車應用的PCB和通信應用PCB增長率最快，分別為11。3%、12。7%;工業/醫療、軍事和半導體的PCB增長較為緩慢，分別為：-3。1%、1。9%、1%。
3。2011年不同種類PCB比較。與2010年相比，2011年的單/雙面板產值增加了0。4%，多層板產值增加了1。1%，HDI板產值增加達17。5%，撓性線路板產值增加12。4%，封裝基板產值增加6。6%。增幅最大的是HDI板和撓性線路板，兩者為智能手機和平板電腦驅動;增幅最小的是單/雙面板。不同種類PCB所使用的覆銅板市場必將與其相對應，HDI用覆銅板和撓性覆銅板發展迅速。
4。2011年不同層數PCB比較。如果將常規的多層板分得更詳細(分成4層、6層、8～16層、18層以上)，可以看出，4層板市場增長1。3%，6層板市場增長1。6%，8-16層板和18層以上板市場都沒有增長。
5。2011年全球主要PCB制造商排行榜。2011年全球前25名PCB制造商排名中，我國臺灣欣興集團繼續保持全球第一，日本旗勝位居第二，日本揖斐電位居第三。2011年日本PCB廠家的業績普遍下降。
