應(yīng)用材料聯(lián)合IME建立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
2012-03-13 19:56:51 本站原創(chuàng)應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。
該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統(tǒng)生產(chǎn)線，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。這座中心的誕生是為了支持應(yīng)用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團隊在此進行研究活動。
應(yīng)用材料公司董事長暨執(zhí)行長麥克.史賓林特 (Mike Splinter) 表示，這是一座全球同類型設(shè)施中最先進的晶圓級封裝實驗室，將使得新加坡居于全球半導(dǎo)體研發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)地位，預(yù)期能協(xié)助加速全球3D封裝技術(shù)的研發(fā)及推廣進度，而透過這座首度專為研發(fā)新世代封裝技術(shù)而設(shè)立的設(shè)施，預(yù)料也將因應(yīng)行動裝置爆炸性的成長需求。
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