展望2012年，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以
英特爾(Intel)為首的PC相關晶片大廠，皆已于2011年第2季即開始調節存貨，亦使得來自PC相關晶片供應商存貨金額連2季下滑。而通訊相關晶片供應商2011年第3季存貨金額持續走高，但受惠于來自智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球
半導體產業調節庫存的動作應，會于2012年第2季時結束。
綜合電腦、消費、通訊等3大終端應用市場需求分析，雖有智慧型手機出貨量大幅成長，帶動通訊應用市場大幅成長，但電腦、消費性電子等終端應用市場成長動能明顯趨緩，加上各主要晶圓代工廠商新增產能持續開出，讓平均銷售單價下滑壓力與日俱增，2012年全球晶圓代工產值分別為281.2億美元，產值年成長率則分別為6.5%。
其中，
臺積電在12寸晶圓產能大量開出，與45/40nm先進制程具有產能與良率領先優勢推動下，除成為IDM訂單擴大委外最大受惠者外，亦囊括非蘋果(Apple)的應用
處理器等多數手機晶片訂單，DIGITIMES預估，
臺積電2011年全球市占率將達53%，較2010年50%上升3個百分點，2012年將在Fab-15產能持續開出與來自28奈米制程營收快速攀升的推動下，
臺積電全球市占率將有機會進一步攀升至55%。
三星則在看好晶圓代工產業前景與高毛利率，大幅擴充晶圓代工產能，更將用于晶圓代工的資本支出，由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，主要用12寸晶圓廠產能擴充與先進制程研發，資本支出規模直逼
臺積電。預估至2012年底三星晶圓代工月產能規模，將有機會超越聯電與GlobalFoundries，躍居全球第2大晶圓代工廠。
一旦三星新增晶圓代工產能全數開出，加上
臺積電等晶圓廠新增產能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產業產能將大幅增加，亦皆會對各晶圓廠產能利用率與平均銷售單價造成不利影響，預估各廠獲利空間亦將有可能進一步受到擠壓。
