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IC設計的EDA供貨商SpringSoft發表了Verdi協作應用平臺（Verdi Interoperability Apps,
VIA），這是一個在Verdi自動偵錯系統上建立及分享定制應用程序的開放式平臺。這項由SpringSoft所提出的創舉，是EDA業界走向開放架構
及著重各軟件間相互操作性（Interoperability）的重要里程碑。此平臺讓使用者能在業界最受歡迎之偵錯軟件的知識數據庫中任意提取設計信
息，并建構了免費的交流平臺讓工程師們分享開放來源碼的應用程序。
VIA交流平臺包含了最新設計并可鏈接SpringSoft標準數據庫的應用程序編程接口（API）與一個專屬網站：www.via-
exchange.com，該網站可讓用戶下載VIA接口、程序工具、以及能在建立Verdi定制程序時使用的組件庫。目前已擁有超過六十個函數
（functions）和程序（procedures），以及三十個以上的應用程序提供下載。這些程序是由SpringSoft的工程師們，Verdi的
用戶，以及包括了Avery Design Systems, NextOp Software, Inc., Real Intent, Source
III, 和 Vennsa Technologies在內的合作伙伴們所提供。
SpringSoft驗證產品事業群副總許有進博士表示：「現今的系統
芯片設計的驗證流程需要關于設計結構和行為的大量數據，而分析這些不同領域之間的內
在關系對于一個完整的流程來說是極為重要的。要解決這個復雜的問題，需要將各種不同的商業軟件以及定制工具緊密的結合在用戶的流程中。而我們的VIA交換
平臺提供了開放式的架構以及完整的相互操作性（Interoperability），可以為所有的Verdi用戶以及應用程序開發。
瑞薩電子技術發展中心共通EDA平臺發展部的部門經理Mr. Toshinori Inoshita
表示：「我們將Verdi視為標準的調試程序，并廣泛地使用在各個區域，而透過VIA交換平臺，我們得以將Verdi的功能最大化。藉由VIA程序的幫
助，我們針對我們的環境將Verdi定制，使其更有效率而且更容易使用。特別是在萃取數據的應用上，我們能利用Verdi豐富的設計信息以幫助偵錯，并提
供我們的工程師們一個標準的設計平臺。」
Verdi定制的開放式平臺
SpringSoft旗下獲獎無數的Verdi軟件是一套可加速理解包括了知識產權模塊（IP）、設計模塊（modules）、以及系統
芯片（SoC）等
設計內容的全自動偵錯系統。這套系統建構在包括了專業數據庫、分析引擎、以及各種應用接口的統一設計知識（design
knowledge）平臺上。此平臺能透過編譯、提取并保存需要的設計數據，進而充分展示存在于各個不同的設計、斷言、以及系統
測試組件間的功能運作和互
動關系。
隨著VIA交流平臺的發表，SpringSoft開放了儲存在其設計知識數據庫（KDB）和快速信號數據庫（FSDB）中大量關于設計、仿真以及分析的信
息。藉由在SpringSoft的第三方工作伙伴軟件上使用這個經驗證過的相同界面，VIA交換平臺的使用者可以將設計知識（design
knowledge）應用在他們為其設計流程量身訂作的應用程序中。這個接口包含了開放來源碼的工具指令語言（TCL）程序以及C++程序，用戶可以很容
易地建立有關設計理解、驗證和操作的應用程序。SpringSoft同時也提供了快速入門的操作手冊，以及一系列的訓練課程和咨詢服務，以幫助試用者學習
并建立應用程序。
VIA交流平臺推廣重復使用的概念
VIA交流平臺的網站已于七月廿四日上線，其中包含了Verdi開發工具、操作文件以及程序集。所有的程序都是以來源碼的格式撰寫，并授權用戶修改和重復
使用。目前選出的程序涵蓋了包括設計查詢、工具及設計流程整合、設計風格及規范檢查等各個面向，SpringSoft對這些程序提供評級，用戶可快速了解
哪些程序最常被使用。網站并提供了用戶論壇，工程師們可在論壇上互相交流并獲得及時的互動。
VIA交流平臺已在Verdi使用者社群中廣泛獲得好評（請參考 ＂VIA Exchange Launches with Industry
Support＂）。在今年八月上旬開始一系列Springsoft Community Conference (SCC)
技術研討會中，VIA交流平臺首次被介紹給使用者們，并成為研討會中熱門的討論議題，而在接下來即將在美國加州爾灣、德州奧斯汀、以及加州硅谷舉辦的研討
會中，VIA交流平臺也將被持續地介紹給使用者。
