橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法
半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入
MEMS芯片量產(chǎn)。在意法
半導(dǎo)體的多片
MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的
芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。
硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆
芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝
芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法
半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減
MEMS芯片尺寸，同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。
意法
半導(dǎo)體公司副總裁兼模擬產(chǎn)品、
MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)更小封裝的需求很大。意法
半導(dǎo)體突破性地將硅通孔技術(shù)應(yīng)用到
MEMS產(chǎn)品中，為優(yōu)化手機(jī)等移動(dòng)產(chǎn)品的電路板空間和功能開啟了新的篇章。我們將高性能3D
芯片成功整合至智能傳感器和多軸慣性傳感器模塊內(nèi)，也代表著我們?cè)谕苿?dòng)
MEMS普及化的里程中取得了重要的階段性勝利。”
在大規(guī)模量產(chǎn)制造
MEMS傳感器和執(zhí)行器方面，意法
半導(dǎo)體擁有歷史悠久的制造經(jīng)驗(yàn)和雄厚的技術(shù)背景。五年前，憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、豐富的應(yīng)用以及大膽且適時(shí)的基礎(chǔ)設(shè)施投資，意法
半導(dǎo)體成功研發(fā)尺寸小巧、
測(cè)量精準(zhǔn)、價(jià)格實(shí)惠的運(yùn)動(dòng)傳感器，從而引發(fā)了消費(fèi)電子
MEMS技術(shù)革命。截至今日，意法
半導(dǎo)體的
MEMS芯片銷量已超過16億顆，主要用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、
汽車產(chǎn)品、工業(yè)控制以及醫(yī)療保健領(lǐng)域。
