即使在今天，一輛中型車也包含了大約1,000枚
芯片和多達80套聯網電子系統。這些數字還將不斷增長，因為先進的安全技術將不斷投入使用，例如有助于防止霧天發生追尾等事故的駕駛輔助系統。而
汽車外形尺寸方面的限制意味著現有系統必須變得更小，全新系統也必須盡可能的緊湊。而這正是近期圓滿結束的“HONEY”（確保良率和可靠性的高度優化的設計方法）項目的研究領域。
來自德國
半導體技術領域的四家項目合作伙伴攜手研制
芯片開發的設計方法，最終解決了以往采用更小尺寸
芯片常常面臨的困境：采用先進的制造工藝不會自動帶來更小的
芯片和更緊湊的系統。HONEY新開發的統計學和系統化設計方法為擺脫這種困境鋪平了道路。這些設計方法被應用于新一代
芯片電路設計的早期階段，并且包含
芯片電路的工藝技術。
這些全新的設計方法如今已被融入現有的設計系統，在一年左右的時間內，將有望應用于
芯片的開發。這些全新的設計方法將能開發出采用先進制造工藝的可靠
芯片系統。通過這種方式，它們為在今后幾年內在中型車上引入駕駛輔助系統奠定了堅實基礎。
HONEY研究項目的合作伙伴包括圖林根州微電子和機械電子系統研究所（IMMS股份有限公司）、軟件工具制造商MunEDA股份有限公司、X-FAB
半導體制造股份公司和作為項目牽頭人的
半導體廠商英飛凌科技股份公司。IMMS和X-FAB研制適用于模擬電路的全新
芯片設計和自動化方法，英飛凌則針對數字組件進行相關研究。MunEDA負責軟件解決方案的研究。這些新開發的方法還可改進產品的分析和生產控制。
作為ICT 2020信息與通信技術計劃的一部分，德國聯邦教育與研究部為HONEY研究項目提供了500萬歐元的資金。為期三年的HONEY項目是在MEDEA+歐洲研究計劃的支持下開展的。
更多信息
您可在以下網站找到有關HONEY項目的更多信息： https://secure.edacentrum.de/honey
