在面向智能手機(jī)應(yīng)用的創(chuàng)新型 IC 產(chǎn)品取得初步成功之后，Cirrus Logic又將標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品線拓展至智能手機(jī)和移動消費(fèi)電子應(yīng)用。
CS42L73 是一款專為智能手機(jī)設(shè)計的高質(zhì)量、超低功耗的音頻編解碼器，而 CS35L0X 是針對移動通信和便攜式設(shè)備開發(fā)的模擬輸入、混合 D 類揚(yáng)聲器放大器。憑借公司在便攜式音頻產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，這些產(chǎn)品可以幫助設(shè)計人員解決多個系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，包括延長電池壽命、改善音頻質(zhì)量、簡化信號管理和降低 EMI，同時實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化。
整合了電腦、手機(jī)和個人媒體播放器功能于一個設(shè)備的智能手機(jī)正越來越肩負(fù)起有效管理更多互動功能和豐富內(nèi)容的責(zé)任。這些應(yīng)用對更高的處理性能和系統(tǒng)用電量提出了越來越高的要求——同時，消費(fèi)者也希望實(shí)現(xiàn)更長的電池壽命。通過卸載音頻相關(guān)的任務(wù)，如信號路由和處理，通常預(yù)留給應(yīng)用
處理器，CS42L73 編解碼器有助于高耗電的智能手機(jī)節(jié)約電力并延長電池壽命。iSuppli 的分析師預(yù)計，到 2014 年，智能手機(jī)銷售將接近翻倍，達(dá)到 49.7 億部。
CS42L73 目前已供貨，采用英飛凌的 XMM Gold 6260 參考設(shè)計。
CS42L73 具備三個串行音頻接口和異步采樣率轉(zhuǎn)換器，可以管理各種多格式音頻信號的復(fù)雜路由、處理和混音任務(wù)，如語音、音樂 MP3、鈴聲和流音頻，同時提高系統(tǒng)總體效率。在語音通話中，其額定功耗低至 4 毫瓦，是市場上所有采用異步采樣率轉(zhuǎn)換器和信號路徑數(shù)字混音引擎產(chǎn)品中最低功耗的產(chǎn)品。其耳機(jī)的立體聲播放性能更為優(yōu)異，因為 CS42L73 的功耗僅為3.5 毫瓦。
如需了解音頻 IC 在移動通信中不斷演變的角色挑戰(zhàn)，請參考 Cirrus Logic 公司的白皮書：《釋放智能手機(jī)的音頻潛力》（Unleashing the Audio Potential of Smart phones）。
CS42L73 采用了基于先進(jìn)的高質(zhì)量和多位 △-∑ 架構(gòu)的 2 個模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和 4 個數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。DAC 可以驅(qū)動五個輸出，包括地居中的立體聲 H 類耳機(jī)和線路驅(qū)動器、耳承驅(qū)動器和低 EMI 免提揚(yáng)聲器驅(qū)動器。模擬前端可通過可編程增益放大器和自動電平控制支持線路和麥克風(fēng)輸入。模擬麥克風(fēng)還集成了兩個前置放大器和偏置
電源，以及針對兩個數(shù)字麥克風(fēng)的接口。
CS35L0X：進(jìn)一步降低功耗，改善音頻性能
為了應(yīng)對在保持低噪聲和低功耗的同時實(shí)現(xiàn)移動手機(jī)應(yīng)用高質(zhì)量音頻的多重挑戰(zhàn)，Cirrus Logic 還開發(fā)了 CS35L00 (+6/+12 dB增益)、CS35L01 (+6 dB增益)和CS35L03 (+12 dB增益)混合 D 類音頻放大器。這個放大器系列采用先進(jìn)的閉環(huán) △-∑ 架構(gòu)和正在申請專利的混合 D 類技術(shù)，整合了 D 類效率和輸出功率，以及只有 AB 放大器具有的低待機(jī)電流消耗和最小的EMI。
CS35L00 系列放大器僅消耗 0.9 毫安的靜態(tài)電流，比最接近的競爭產(chǎn)品低 40% 以上。這種優(yōu)勢主要得益于已申請專利的技術(shù)，即調(diào)整放大器電壓軌，以適應(yīng)放大的信號，并避免放大器閑置或輸出信號為低幅時的電力。CS35L00 整合了專有的動態(tài)輸出開關(guān)頻率調(diào)整和邊緣控制，可以實(shí)現(xiàn)極優(yōu)的 EMI 性能、功耗和音頻質(zhì)量。這些 IC 不僅面向智能手機(jī)和普通手機(jī)市場，也面向其他消費(fèi)應(yīng)用，如筆記本電腦、無線耳機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、攝像機(jī)和便攜式游戲設(shè)備。
價格與供貨
CS42L73 采用 64 球 WLCSP 封裝，每 1 萬片的批量單價為 1.95 美元。CS35L00 采用 10 引腳 DFN 封裝，CS35L01/03 采用 9 球 WLCSP 封裝，兩者引腳兼容。兩種 IC 都已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。CS35L00 每 1 萬片的批量單價為 0.35 美元，CS35L01/03 每 1 萬片的批量單價為 0.32 美元。
