聯(lián)發(fā)科全新入門級 5G SoC 系列有望本月發(fā)布
2020-07-17 15:02:43 威鋒網(wǎng)
DigiTimes 的最新報告進(jìn)一步闡明了該芯片制造商的戰(zhàn)略，該報告稱，聯(lián)發(fā)科計劃推出一個新的 5G 移動芯片系列，該系列將在入門級智能手機(jī)上布局。引用行業(yè)消息來源的報告稱，這款芯片的亮相將于七月下旬到來，預(yù)計該公司很快會公布相關(guān)的消息。
新系列的推出，特別是入門級型號芯片的推出，將加大聯(lián)發(fā)科移動芯片的出貨量。該公司的 5G 芯片組已經(jīng)包括天璣 1000L、1000、800、820。預(yù)計該公司還將推出中端的天璣 600 系列，據(jù)報道，該系列甚至在推出之前就已經(jīng)獲得了大筆的訂單。
在 5 月底的報道中，外媒就曾指出，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng) 5G 處理器的廠商，在今年三季度將推出入門級 5G 智能手機(jī)處理器。
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