高通總裁：已有375款5G終端采用高通解決方案
2020-06-19 15:33:07 第一財經(jīng)5G手機價格持續(xù)下探，5G全面普及似乎就在眼前，而這背后是各大手機芯片廠不斷將5G解決方案從初期的旗艦機覆蓋至中低端手機。
在推出旗艦級驍龍865和驍龍765/765G平臺后，高通于北京時間6月17日宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺驍龍690，用以覆蓋中低端5G手機。高通總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，我們正積極推動5G在多層級終端的普及，將5G技術(shù)擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。”
據(jù)悉，搭載驍龍690的商用終端預計將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。
從5月下旬開始，5G手機的價格從原來的2500元檔位繼續(xù)下探，頭部手機廠商成為此輪價格拼殺最為積極的陣營。以vivo為例，5月19日發(fā)布的iQOO Z1 起步價為2198 元，而一天后，榮耀X10價格1899元起，小米Redmi 10X官方標價1599 元起。
市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics表示，2020年5月初，全球已有超過75個可用的5G商用網(wǎng)絡(luò)。到年底，與用戶相關(guān)的5G連接數(shù)量將增長到超過2億，2025年將達到28億。預計2020年Q1，5G ARPU（每用戶平均收入）比4G高出80％。
5G基帶芯片出貨量在2019年受到了廣泛關(guān)注，由于平均售價（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時獲得了8％的收益份額。華為海思、高通和三星LSI 是2019年關(guān)鍵的5G基帶供應商，贏得了重大客戶訂單。
Strategy Analytics估計，2019年高通占據(jù)了全球5G基帶芯片市場53％的份額，高通的X50系列5G芯片、RF前端專業(yè)知識、廣泛的客戶基礎(chǔ)和早期的開拓性工作都為其5G基帶市場的領(lǐng)先地位做出了貢獻。在iPhone 5G訂單以及中國和其他地區(qū)中端安卓5G激增的推動下，高通有望在2020年獲得5G的更多份額。高通方面表示，此次發(fā)布的驍龍690平臺搭載了專為6系列優(yōu)化設(shè)計的全新驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
聯(lián)發(fā)科也顯示出復蘇跡象。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯對包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者表示，聯(lián)發(fā)科目前已推出多款5G芯片，希望天璣820以5G市場“突破者”的姿態(tài)推動5G應用普及化。在5月18日天璣820發(fā)布當天，聯(lián)發(fā)科股價早盤一度漲停。
華為海思今年上半年在產(chǎn)品上的激進表現(xiàn)將其推高至國內(nèi)一季度手機系統(tǒng)級芯片排行榜單中的首位。半導體供應鏈研究機構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，華為海思在中國智能手機處理器市場份額已達43.9%。目前華為以及榮耀上的多款手機產(chǎn)品都使用了海思麒麟芯片作為主打。
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