5G火力全開！聯發科將推四顆EUV 6nm 5G芯片，支持毫米波
2019-10-21 13:01:07 EETOP此外，聯發科預期明年會再完成四顆采用臺積電6nm 5G SoC，預期明年第三季完成設計定案，明年第四季進入量產。
手機業者透露，聯發科MT6885搭載Arm最新Deimos處理器核心及Valhall GPU架構，運算跑分已與高通旗鼓相當，第四季在臺積電進入量產，投片量約達5,000片，明年第一季投片量將拉高至1.5～2萬片規模。
再者，聯發科9月底完成第二顆采用臺積電7nm、型號為MT6873的5G SoC的設計定案，芯片尺寸預估可減少25％，成本也將跟著明顯降低，預期明年第二季開始量產投片，將在明年第三季搶攻大陸手機廠訂單。
據了解，除了OPPO、Vivo等手機廠采用之外，業界傳出華為也將采用并推出新款手機，并有機會再度打進三星ODM手機供應鏈。
聯發科受惠于5G SoC在明年上半年出貨，且單價是4G SoC的四到五倍，對于營收及獲利會有十分明顯的提振效益。
在競爭對手面臨制程不穩定的情況下，聯發科擁有更多的發揮空間，推算聯發科明年5G SoC出貨目標將上看4,000萬至5,000萬套，兩顆5G SoC明年全年在臺積電7nm投片量上看8萬片。
聯發科對5G市場火力全開，預期會在明年再推出四款5G SoC擴大市占率，除了搭載更高效能Arm架構Hercules處理器核心及人工智能（AI）核心，亦將微縮制程采用臺積電6nm生產，部分可支持mmWave（毫米波）頻段。
據了解，聯發科四顆6nm 5G SoC預期明年第四季進入量產，這將是聯發科首度采用極紫外光（EUV）制程，與7nm5G SoC相比，除了芯片尺寸再縮小及功耗再降低，生產成本也會有明顯減少，將有助于毛利率表現。
