5G SA商用突破終端瓶頸！中國電信率先實現巴龍5000 SA終端芯片與多廠家系統全面互通
2019-08-07 09:16:20 IThome
SA終端芯片的稀缺一直是制約5G發展的瓶頸，僅有的一款支持SA的海思終端芯片需要與主流設備廠家進行大量的互通聯調工作，導致前期大部分SA試點工作只能采用模擬終端，測試能力和效果受到極大限制，嚴重制約了5G的發展。
為實現SA終端芯片與系統全面互通，從2019年3月起，中國電信組織海思SA終端芯片巴龍5000率先完成與華為系統的IoDT（互操作研發測試），并陸續開展與中興、愛立信、大唐、諾基亞等廠家系統的IoDT，在測試中嚴格遵循3GPP R15 2018年12月標準，發現并解決影響芯片和系統對接的15項重要問題。本次測試實現了SA終端芯片與業界主流廠家系統的全面互通，突破了業界SA組網試驗缺乏手機終端的困局，向SA商用目標邁出了關鍵的一步。
基于以上IoDT成果，中國電信已采用基于海思芯片的手機終端進行SA組網外場試驗，同時中國電信將推動更多芯片廠家與系統廠家開展互通測試，繁榮5G產業生態。
SA是5G創新的根本所在，中國電信一直按照5G發展的核心要義和本質要求，堅持SA目標網絡方向，積極與合作伙伴開展聯合創新，在北京、上海、廣州、深圳等17個城市開展了5G創新示范點建設，開通了全球首張以SA為主、SA/NSA混合組網的跨省跨域規模試驗網。中國電信希望通過SA系列推進工作，加快推進SA產業鏈成熟，全面做好SA部署準備，力爭早日實現SA網絡全面商用。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點和對其真實性負責。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時聯系我們，我們將在第一時間刪除！
