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傳三星將推出“7模”全網通基帶芯片

2016-11-18 17:19:50 未知

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近幾年，三星 Exynos 系列處理器越做越大，風頭甚至有蓋過高通的跡象。在歐洲等部分地區銷售的 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 等旗艦機型，三星甚至可以完全拋棄高通。但遺憾的是，一旦碰到 CDMA 制式的網絡，例如中國和北美地區，三星卻不得不使用 CDMA 技術的奠基者——高通公司的基帶解決方案。真正的“7模”全網通一直是三星和所有基帶芯片廠商的一個隱痛。不過，這一點在未來可能會發生改變。

近日有報道稱，三星已經開發出了自家的第一款全網通基帶芯片“Shannon 359”，網絡制式兼容 TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA 1X 以及 GSM，即真正做到了“7模”全網通。不過，關于 Shannon 359 如何繞開高通在 CDMA 方面的海量專利，形成自家獨有的解決方案，目前還沒有確切的消息指出技術來源。

Shannon 359 作為一個獨立的基帶芯片目前還無法整合到片上SoC，只能配合SoC 主處理器外掛使用。據稱這款芯片要到2017 年第三季度才會出貨，服務對象很可能是下一代的三星Exynos 9 系列。

需要指出的是，包括高通在內的大部分廠商在開發新的基帶芯片時，最初也都是以獨立外掛的形式出現的，待技術驗證成熟之后，再整合到主CPU 做成一個單片的SoC 。按照這個節奏，或許等到Exynos 10 系列的時候，我們就可以看到三星版的單片全網通SoC 了。

作為手機內部最核心的組件之一，基帶芯片主要負責信息的編碼和解碼。即發射時，把待發送的信號編譯成用來發射的基帶碼，由射頻組件發送出去；接收時，把射頻組件收到的基帶碼解譯為待處理的本地信號，交給其他組件處理。如果沒有了基帶芯片，那么對于一部手機來說最基礎的打電話和發短信功能也就無法實現。

正是由于基帶芯片是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，因此全球只有極少數廠家擁有此項技術。在2G 時代，這一技術主要掌控在德州儀器、飛思卡爾和ADI 等廠商手中。但隨著網絡制式的升級，3G 和4G 的普及，大部分的上游基帶供應商也跟著進行了洗牌。目前，德州儀器、飛思卡爾和 ADI 都已經先后退出了基帶市場，比較主流的基帶廠商變成了高通、三星、聯發科和展訊等。

其中，高通憑借多年來在CDMA 技術上的積累，成為了目前基帶市場中占據份額最大的廠商。根據國外市場調研機構Strategy Analytics 最新的報告顯示， 2016 年上半年，全球蜂窩基帶處理器的市場規模達到了 105 億美元，其中有超過 50% 的收益份額被高通拿走，出貨量份額也達到了54%，排名第一。聯發科以 23% 的收益份額排名第二，三星以12% 的收益份額排名第三，展訊和海思分列第四和第五位。此外，在2014 和2015 年，高通的市場份額也是第一，出貨量占有率分別為80.5% 和68.8% 。

雖然始終排名第一位，但近幾年隨著4G LTE 的普及，高通的領先優勢明顯出現了下滑。Strategy Analytics 的副總裁 Sravan Kundojjala 表示：“日益激烈的競爭和基帶市場的發展使得高通 LTE 的出貨量份額從 2015 年上半年的 67% 下降到了2016 年上半年的54% 。相比之下聯發科的LTE 出貨量在2016 年上半年則比去年同期增長了一倍以上。”

Sravan Kundojjala 認為，由于高通的專利費用太高，聯發科的 LTE 芯片受益于中國和其它新興市場中低端機型的推動，因此得以迅速增長。實際上，除了蘋果和三星之外，目前幾乎所有的主流手機廠商都在使用聯發科的基帶芯片，他們推出了大量的“5模”（即兼容 TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA 以及GSM）雙4G 的手機，成功避開了高通在CDMA 方面的專利。

除了聯發科，英特爾也可能在4G LTE 基帶芯片的增長中獲益。Strategy Analytics 的另一位總裁 Christopher Taylor 表示：“LTE 基帶芯片的出貨量在 2016 年Q1 首次超過了總基帶芯片出貨量的50%，該趨勢在2016 年Q2 得以延續。這意味著在告別3G 時代的過程中，所有的LTE 供應商都將獲益。這里不得不提的是英特爾，其憑借新推出的LTE 基帶解決方案獲取了一部分蘋果iPhone 7 的訂單，隨著iPhone 7 的熱賣，英特爾在2016 年下半年將很可能獲得市場份額的進一步增長。”

未來，隨著網絡制式的不斷發展，高通在CDMA 方面的優勢將不斷被削弱。如果有一天蘋果全面投向了英特爾，聯發科的市場份額越來越高，三星也正式推出了自家的全網通SoC，到那時高通的日子也就不會太好過了。