華為與工信部電信研究院簽署LTE系統與終端及芯片測試MOU
2014-12-23 20:21:20 本站原創日前，華為與工業和信息化部電信研究院簽署《系統與終端及芯片互操作測試合作備忘錄》，華為TDD產品線總裁熊偉和部電信研究院通信標準研究所所長王志勤分別在備忘錄上簽字，雙方承諾將在移動通信系統設備與終端及芯片的關鍵新技術驗證、互操作測試領域開展廣泛、深入、持久、互利的合作。依托華為技術領先的通信設備和電信研究院強大的研究及技術支撐能力，雙方在MTNet試驗室搭建系統與終端及芯片的LTE/TD-SCDMA/GSM等多模互操作測試驗證平臺，提供終端芯片測試環境，驗證終端和芯片性能，共同推動產業發展。
王志勤認為：“電信研究院和華為有著長期友好的合作關系，雙方在多個領域有著共同的目標和興趣。通過這個平臺的建立，可以幫助產業鏈上終端芯片企業更快更好地成長，后續還會在這個平臺繼續開展在5G、物聯網等方面的研究與合作”。
熊偉表示：“國內終端走出國門的較少，希望通過雙方的努力，不但服務國內市場，還可以通過這個平臺，幫助國內終端進入國外運營商市場”。
終端和芯片企業在該平臺進行測試，既可以驗證與華為系統的各類制式的互操作能力，又可以獲得電信研究院作為第三方測試機構出具的權威性測試報告，將有助于芯片和終端加快研發、提高技術水平，進一步開拓國內及國外運營商市場。
