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美高森美公司副總裁兼模擬混合信號部門總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標準繁榮發(fā)展的器件系列的第二款產(chǎn)品。我們將繼續(xù)增強802.11ac產(chǎn)品系列，提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案并與世界級WLAN制造商合作，提供具有最高系統(tǒng)性能的電路產(chǎn)品。”

除了功率特性，LX5509具有標準化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發(fā)的較大功率5 GHz PA來提升系統(tǒng)的性能水平，而無需改變電路布局。

美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件，公司較早前已經(jīng)宣布這款創(chuàng)新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合芯片共同用于移動平臺。

美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低噪聲放大器、前端模塊，以及與領(lǐng)先的WLAN芯片組制造商共同開發(fā)的參考設(shè)計。

LX5509主要特性

· 5 GHz運作頻率;

· 用于 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM < 1.8% @3.3V

· 用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率;EVM < 3% @3.3V

· 28dB OFDM功率增益

· 50-ohm輸入和輸出匹配，無需優(yōu)化PCB的輸出匹配;

· 集成諧波濾波器和輸出功率檢測器，以及

· 具有寬動態(tài)范圍的溫度補償片上輸出功率檢測器

封裝和供貨

LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平無引腳(QFN)封裝，現(xiàn)在提供樣品。