Broadcom推出單芯片系統BCM53600系列
2011-06-18 14:00:24 本站原創BCM53600系列以成熟的技術為基礎，具有良好的互操作性，是一個高度優化的、可從1G擴展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統系列，具有無與倫比的系統集成度，使運營商能用最少的組件快速部署比薩盒式應用，從而極大地降低了系統成本和功耗。完整的單芯片系統包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開發工具包（SDK）。
BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規范的要求，提供端到端的服務質量（QoS）、分類、過濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應未來變化的、適用于下一代部署和服務升級的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術和部署方案過渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。
Broadcom將在5月31日至6月4日于中國臺北舉行的2011 Computex大會和展覽會上展示這個新的單芯片系統系列。
Broadcom及合作伙伴高管引言：
Infonetics公司寬帶與視頻主任分析師Jeff Heynen
“在中國，隨著光纖的持續快速部署，EPON收入也在持續上升。看來已經過熱的EPON市場沒有減速跡象，尤其是在中國政府計劃再支出420億美元以擴充和改進中國寬帶基礎設施的情況下，就更不可能減速了。”
Broadcom公司資深董事兼以太網接入業務部總經理Greg Caltabiano
“運營商要提高收入，同時降低成本，在這方面面臨著越來越大的壓力。我們成熟的、高性能和完全集成的單芯片系統使運營商能向用戶提供增值服務，同時極大地降低成本，并跨全部EPON和以太網產品保持兼容性。”
關鍵事實：
• 中國正在積極部署EPON，以向人口密集的住宅區提供高速寬帶連接1。
• 新推出的單芯片系統系列的其他特點包括：
o 互操作性在領先運營商的EPON部署中得到驗證；
o 與整個Broadcom交換系列兼容的、集成的SDK，可縮短產品開發周期，加快產品上市；
o 功能豐富的VoIP DSP使高密度話音應用易于部署；
o 端到端的QoS和安全性保證SLA，并防止拒絕服務（DoS）式攻擊；
o 支持IEEE 802.3ah 1G EPON標準；
o 新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分別是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。
• 該系列器件已開始提供樣品，預計2011年第四季度開始批量生產。
1 Infonetics，2011年第一季度寬帶CPE用戶，全球及地區季度市場份額、規模和預測
