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中移物聯研發首款內置eSIM卡的2G通信芯片

2017-02-08 20:58:36 未知

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在物聯網技術研發方面，我市又取得一項重大成果。近日，記者從位于南岸茶園新區的中移物聯網有限公司獲悉，該公司日前成功研發出首款內置eSIM卡的2G芯片C216B。作為一款為物聯網領域量身定做的通信芯片，其能有效解決當前物聯網產品使用SIM卡通信芯片導致的通信率過低、個人信息容易被盜等一系列問題。

據了解，此款芯片僅有指甲殼大小，具有空中寫卡、自動接入中國移動物聯網開放平臺OneNET、基礎數據采集和低功耗等特色功能，可廣泛應用于遠程抄表、車聯網、智能家居、可穿戴設備、智慧醫療及智慧金融等領域，并能有效解決當前物聯網產品時常遭遇的SIM卡被盜、產品體積過大、通信率過低及管理成本高等問題，為企業提供低成本、低功耗、高安全性、高穩定性、高集成度的終端產品及解決方案。

譬如，其應用于車聯網，可避免因車體震動造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況；應用于移動POS機，可防止銀行卡被盜刷；應用于智能血壓計，可支持血壓計更長時間待機，并可省去部件和卡槽的連接電路。

據悉，目前，中移物聯網有限公司已在設備定位、金融終端、醫療終端及遠程抄表等領域與合作伙伴完成了相關產品的設計和測試，正逐步把此款芯片推向市場。