隨著
汽車逐步由機(jī)械式朝向電子式設(shè)計(jì)，采用的晶片顆數(shù)大增，至2020年，每輛
汽車可能用到近千顆晶片，使得車用市場(chǎng)已成為
IC設(shè)計(jì)廠的兵家必爭(zhēng)之地，礙于企業(yè)本身能力有限，無法滿足所有未來
汽車市場(chǎng)應(yīng)用，因此發(fā)動(dòng)并購(gòu)擴(kuò)張實(shí)力，成為業(yè)界的新顯學(xué)。
由于未來的
汽車追求先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與電動(dòng)車方向，車內(nèi)勢(shì)必要使用到眾多晶片處理資訊，
IC設(shè)計(jì)業(yè)從最上游的IP架構(gòu)供應(yīng)商安謀（
ARM）起，至
英特爾、高通、德儀、博通、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等晶片大廠，無不看好車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的潛力，紛紛展開布局。
早在今年美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）上，車聯(lián)網(wǎng)就是吸睛的話題焦點(diǎn)之一，不少?gòu)S商的展場(chǎng)上都擺上展示先進(jìn)技術(shù)的
汽車，讓電子展幾乎要變成車展，緊接著登場(chǎng)的全球通訊大會(huì)（MWC）維持類似基調(diào)。
德儀曾表示，2000年一輛
汽車采用的晶片顆數(shù)低于10顆，至目前已經(jīng)使用100顆以上，需求大增超過十倍；博通更預(yù)估，至2020年，每輛
汽車會(huì)使用到近千顆晶片，晶片需求成長(zhǎng)相當(dāng)驚人。
