隨著
汽車逐步由機械式朝向電子式設計，采用的晶片顆數大增，至2020年，每輛
汽車可能用到近千顆晶片，使得車用市場已成為
IC設計廠的兵家必爭之地，礙于企業本身能力有限，無法滿足所有未來
汽車市場應用，因此發動并購擴張實力，成為業界的新顯學。
由于未來的
汽車追求先進駕駛輔助系統（ADAS）與電動車方向，車內勢必要使用到眾多晶片處理資訊，
IC設計業從最上游的IP架構供應商安謀（
ARM）起，至
英特爾、高通、德儀、博通、聯發科、輝達等晶片大廠，無不看好車聯網市場的潛力，紛紛展開布局。
早在今年美國消費性電子展（CES）上，車聯網就是吸睛的話題焦點之一，不少廠商的展場上都擺上展示先進技術的
汽車，讓電子展幾乎要變成車展，緊接著登場的全球通訊大會（MWC）維持類似基調。
德儀曾表示，2000年一輛
汽車采用的晶片顆數低于10顆，至目前已經使用100顆以上，需求大增超過十倍；博通更預估，至2020年，每輛
汽車會使用到近千顆晶片，晶片需求成長相當驚人。
