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    “核心技術缺失，是中國汽車產(chǎn)業(yè)最大的軟肋。2004年，我國提出加強培養(yǎng)零部件產(chǎn)業(yè)，但至今零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴重滯后于整車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。零部件不強則 產(chǎn)業(yè)不強。此外，汽車用芯片更是100%全部依賴進口，年進口額高達2313億美元。”近日，中國汽車工程學會理事長付于武在一篇文章中一針見血地說。

　　他的話不是危言聳聽。目前，中國汽車電子類集成電路市場、汽車電子類IC市場基本由國外廠商主導，飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導體、銳薩、博世、德州儀器等占據(jù)了絕大部分市場份額，國內(nèi)供貨商卻寥寥無幾。

　　資料顯示，芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等幾大領域，幾乎起著 “生死攸關”的作用。但我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油成為第一大進口商品，而且，受制于人的技 術設備直接制約了我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　芯片在汽車領域的用途非常廣泛，可以說，沒有芯片汽車就無法運行。除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車 發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系 統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

　　有數(shù)據(jù)顯示，2011年，全球大約生產(chǎn)了7500萬輛汽車，平均每輛車采用了價值約300美元的芯片。彭博產(chǎn)業(yè)研究(Bloomberg Industries)2013年6月23日發(fā)布的數(shù)據(jù)則顯示，平均每輛新車的半導體成本達到329美元。相比而言，iPhone 5的芯片成本之和不到20美元。

　　隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來，汽車芯片的使用將更加廣泛。一份報告顯示，2013年，國內(nèi)汽車芯片的市場產(chǎn)值達 41億美元，未來四年，這一數(shù)字將以9%至12%的速度增長，2017年達到61億美元。市場研究機構IHS iSuppli則預計，汽車資訊娛樂電子設備的市場規(guī)模將在2016年達到412億美元，今年市場規(guī)模約為335億美元。

　　巨大的市場潛力吸引了各路電子巨頭前來淘金。意法半導體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華表示，意法半導體已確定了新的市場戰(zhàn)略，將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。此外，高通[微博]、英特爾[微博]等電子巨頭都在競相進軍汽車芯片市場。

　　但是，國內(nèi)企業(yè)在汽車芯片研發(fā)上卻缺少核心競爭力。“國內(nèi)用的芯片大多依靠進口，尤其是核心汽車電子控制芯片基本都掌握在外國人手中，國內(nèi)的汽車電子芯片技術差得很遠。”中國汽車工程學會裝備部部長陳長年曾這樣感慨。

　　據(jù)了解，汽車對芯片的可靠性要求很高，一般消費類電子芯片工作溫度在-20度至70度之間，車載芯片的工作溫度必須滿足-40度至85度，還要 能經(jīng)受住冷熱沖擊、電磁兼容、抗干擾等壓力。這對汽車芯片供應商形成了一定的技術門檻。目前，我國在該領域雖然積累了一定的技術，但與國際先進水平相比還 很大，從事汽車電子芯片研發(fā)的企業(yè)很少，技術實力薄弱，缺乏設計能力。

　　芯片技術并非不可突破。美國、歐洲、日本等國家通過大量的研發(fā)投入，確保技術領先，韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)通過積極的扶持政策，技術水平后來居上，也獲得了飛速發(fā)展。臺灣芯片產(chǎn)業(yè)起步很晚，但目前技術水平已經(jīng)位居世界前四位，聯(lián)發(fā)科[微博]技、聯(lián)華電子、臺積電的技術實力和利潤都位居業(yè)內(nèi)前列。

　　有資料顯示，華為已進入汽車電子領域，給德國一家整車廠供應芯片模塊等產(chǎn)品。這與華為的大手筆投資研發(fā)有關。一直以來，華為在芯片領域投入重金搞研發(fā)，據(jù)歐盟公布的2013年各行業(yè)研發(fā)資金50強榜單顯示，中國電信[微博]設備廠商華為以接近35億歐元的研發(fā)支出位列第31位，甚至超過了電子巨頭高通。

　　比亞迪在 芯片領域也有建樹。比亞迪相關人士表示，比亞迪于2004年成立微電子公司，專門從事芯片研發(fā)與制造，目前擁有從IC設計到功率芯片設計、晶圓制造、IC 封裝測試、模組封裝測試等完整產(chǎn)業(yè)鏈，從業(yè)工程師超過2000人。比亞迪自主設計與制造的IGBT芯片和模組，是新能源汽車的核心部件，已批量應用于比亞 迪電動汽車；同樣已批量或即將批量應用于汽車的關鍵芯片還有圖像傳感芯片(用于倒車影像或全景影像)、車用mcu、電池管理芯片、IGBT驅(qū)動芯片等。

　　為了打造包括汽車芯片在內(nèi)的汽車零部件的核心競爭力，付于武提出了五個建議：一是加強產(chǎn)學研合作；二是爭取政府積極支持；三是建立新的整零關 系；四是改變“逢電短路”的局面，加強汽車電子技術的發(fā)展；五是需要有擔當、有遠見卓識的企業(yè)家挺身而出。“要特別強調(diào)，核心零部件對有作為的企業(yè)家而 言，是創(chuàng)業(yè)的藍海，也是商業(yè)的藍海。”

　　比亞迪電子領域的相關人士認為，要推動國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展，首先需要大力扶持自主品牌汽車的發(fā)展。汽車強，給國產(chǎn)芯片創(chuàng)造一個好的應用平臺，芯片才有機會做強。