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近日全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布，其專為恩智浦i.MX 8M應(yīng)用處理器量身定制的一款PMIC電源管理芯片BD71837MWV已可出售樣片。經(jīng)測(cè)試，BD71837MWV是最化化的適用于i.MX 8M的芯片方案。助力智能音箱和網(wǎng)絡(luò)音視頻播放器等應(yīng)用。恩智浦公司i.MX高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Leonardo Azevedo先生表示，“ROHM是實(shí)現(xiàn)i.MX生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴。在采用i.MX 8M處理器時(shí)，BD71837MWV對(duì)于尋求單芯片電源解決方案的客戶來(lái)說(shuō)是最佳選擇”。

經(jīng)了解，本次與恩智浦的合作已是羅姆開(kāi)發(fā)的第三波PMIC產(chǎn)品，早在2014年這兩家公司便展開(kāi)合作，2015年首次推出的BD71805MWV是針對(duì)i.MX 6SoloLite，這款產(chǎn)品已在量產(chǎn)中。次年又推出第二款BD71815這個(gè)芯片的方案，針對(duì)i.MX7Dual和Solo這兩個(gè)平臺(tái)，得到了市場(chǎng)的好評(píng)。本次推出的這款BD71837MWV， 針對(duì)i.MX 8M系列，是在單芯片上集成i.MX 8M四核、雙核處理器所需要電源功能的電源管理芯片。

認(rèn)識(shí)BD71837MWV之前，讓我們先來(lái)了解一下恩智浦的i.MX 8M系列處理器。據(jù)恩智浦之前對(duì)i.MX 8M的新聞發(fā)布稱，該處理器可實(shí)現(xiàn)音頻/視頻和機(jī)器學(xué)習(xí)相結(jié)合的一體化平臺(tái)，滿足希望實(shí)現(xiàn)聲控的互聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的需求；另外，滿足工藝技術(shù)和邊緣計(jì)算相關(guān)的需求，可有效管理智能互聯(lián)設(shè)備并縮短詢問(wèn)響應(yīng)時(shí)間等。從智能電視、電視訂閱服務(wù)、條形音箱、其他智能音箱，到流媒體播放器、數(shù)字硬盤(pán)錄像機(jī)（DVR）/個(gè)人錄像機(jī)（PVR），i.MX 8M處理器可提供用來(lái)控制住宅用IoT和設(shè)備的全新解決方案。i.MX 8M系列還非常適合管理照明、恒溫器、門(mén)鎖、家庭安防、智能?chē)婎^等系統(tǒng)與設(shè)備，能夠帶來(lái)操作更直觀、響應(yīng)更快速的家居體驗(yàn)。i.MX 8M系列具備新一代無(wú)縫用戶界面功能，有著業(yè)界領(lǐng)先的音視頻功能，全4K超高清分辨率、高動(dòng)態(tài)范圍圖像（HDR）及最高水平的專業(yè)音頻保真度；多達(dá)四個(gè)1.5GHz Arm® Cortex®-A53內(nèi)核、靈活的存儲(chǔ)器選項(xiàng)及高速接口，可提供靈活的連接性、更卓越的性能和通用性；先進(jìn)的人機(jī)界面（HMI），配備雙顯示器和視覺(jué)處理單元（VPU），用戶體驗(yàn)更豐富。
    
BD71837MWV的優(yōu)勢(shì)

然而這款BD71837MWV電源芯片為什么能得到恩智浦的認(rèn)可，且完勝恩智浦自己內(nèi)部的電源管理設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)呢？ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂(lè)先生給出了答案，其四大特點(diǎn)如下：

集成度高，僅1枚芯片即可提供i.MX 8M系列所需的電源功能。

BD71837MWV電源電路根據(jù)i.MX 8M系列電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)而成，集8通道降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器和7通道LDO于一體。其中DC/DC轉(zhuǎn)換器和3通道LDO均有外部供電，做轉(zhuǎn)換。其它4通道LDO經(jīng)內(nèi)部的DC/DC轉(zhuǎn)變后，再做轉(zhuǎn)換，如此一來(lái)，便可整體的提高系統(tǒng)的效率；支持從1節(jié)鋰離子電池到USB的廣泛輸入電壓范圍（2.7-5.5V）之間；內(nèi)置支持i.MX8M電源模式的時(shí)序器，可以根據(jù)客戶需求定制化開(kāi)發(fā)；此外，針對(duì)每通道的DC/DC內(nèi)置如輸出電壓監(jiān)測(cè)、OCP、UVLO、TSD等保護(hù)功能。

圖：系統(tǒng)方框圖

小型QFN封裝更省空間

BD71837MWV采用QFN封裝（8×8mm, 0.4mm間距）,相比分立結(jié)構(gòu)的電源系統(tǒng)，可減少部件數(shù)量達(dá)50%左右；針對(duì)i.MX 8M SoC，BD71837MWV做了更合理的布局，可使封裝面積縮減45%；同時(shí)，該電源芯片專為i.MX 8M優(yōu)化引腳配置，可減輕PCB板布局設(shè)計(jì)的負(fù)擔(dān)。

圖：與分立結(jié)構(gòu)相比BD71837MWV的優(yōu)勢(shì)

可根據(jù)系統(tǒng)用途量身定制

i.MX 8M提供5種不同的電源模式（RUN、IDLE、SUSPEND、SNVS、OFF），羅姆在BD71837MWV的設(shè)計(jì)上可根據(jù)以上電源模式自動(dòng)控制開(kāi)關(guān)，通過(guò)OTP改變開(kāi)關(guān)時(shí)序，達(dá)到合理靈活應(yīng)用；此外BD71837MWV可為SoC提供I²C接口，使其在不同需求下做調(diào)控，滿足處理器所需的不同功率。

縮短應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期，使產(chǎn)品早日上市

羅姆可以提供BD71837MWV單板的評(píng)估板、參考線路、參考設(shè)計(jì)給客戶，使其可按照最優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)進(jìn)行操作，為工程師節(jié)省大量的時(shí)間。

圖：ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂(lè)先生

另外，恩智浦在I/O大會(huì)前一天發(fā)布一款A(yù)ndroid Things1.0開(kāi)發(fā)板，是基于i.MX 8M系列的參考應(yīng)用板。已搭載羅姆的BD71837MWV電源管理芯片，有著緊湊的系統(tǒng)和較小的面積。

圖：Android Things1.0開(kāi)發(fā)板

除此之外，羅姆還聯(lián)合國(guó)際知名的板卡廠商進(jìn)行合作，開(kāi)發(fā)了SOM即System on Module開(kāi)發(fā)板，用戶可以直接在此做二次開(kāi)發(fā)，能大大縮減開(kāi)發(fā)應(yīng)用周期。其實(shí)，ROHM在集成電源開(kāi)發(fā)方面，已經(jīng)積累多年技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，在IntelX86、ARM平臺(tái)上均有豐富的PMIC產(chǎn)品線。羅姆也表示，時(shí)下物聯(lián)網(wǎng)正在蓬勃發(fā)展，他們也希望能為更多的用戶提供成熟的電源系統(tǒng)方案。