飛兆半導體推出P溝道PowerTrench® WL-CSP MOSFET
2012-05-16 21:02:56 本站原創這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現出色的散熱特性。
特性和優勢
• 非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
• 安裝于印刷線路板時，達到低于0.4mm的超低側高
• VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值
• 出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤上，93度C/W的RΘJA)
• 滿足RoHS要求
• 適用于便攜應用的電池管理和負載開關功能
作為便攜技術的領先企業，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產權(IP)產品組合，可進行定制以滿足手機制造商的特定需求。飛兆半導體通過注重實現用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時節省空間和功率的解決方案。
價格：訂購1,000個
FDZ661PZ 每個0.26美元
FDZ663P 每個0.26美元
供貨: 按請求提供樣品
交貨期: 收到訂單后8至12周內
