飛兆半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
2012-03-23 20:58:24 本站原創MDBxS系列專為滿足便攜設備電池充電器和電源適配器，以及包括IP監控攝像頭在內的以太網供電(PoE)裝置等空間受限系統的需求而設計。該系列的最大封裝高度為1.45mm，能夠安裝在緊湊的空間內。這種集成式設計和小封裝尺寸能夠減少元件數目，相比傳統分立橋式整流器解決方案可節省多達75%的線路板空間。MDBxS系列現包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飛兆半導體正在開發50V- 400V型款產品。
特性和優勢
· 低封裝高度，1.45mm (最高)
· 僅需35mm2的線路板面積
· 高浪涌電流能力：30A (最大)
· 玻璃鈍化結整流器
· UL認證：E352360
飛兆半導體作為功率電子技術領導廠商，將持續提供獨特的功能、工藝和封裝技術組合以應對電子設計的各種挑戰。MicroDIP橋式整流器是飛兆半導體的橋式整流器產品系列的一部分，可為設計人員提供業界領先電路技術以減小設計的尺寸、成本和功耗。
飛兆半導體：解決方案助您成功！
價格：訂購1,000個
MDB6S 每個0.21美元
MDB8S 每個0.21美元
MDB10S 每個0.21美元
供貨: 按請求提供樣品
交貨期: 收到訂單后8至12周內
編輯注：產品的 PDF 格式數據表可從此網址獲取：
http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB6S.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB8S.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB10S.pdf
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