日前，泰科電子宣布推出全新
電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化
電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產品采用更先進的觸點設計及更優秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰，并在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降。
泰科電子產品經理兼
電源在線研討會主講人Mike Blanchfield表示：“如今，現有的標準解決方案已不能滿足工業、計算機及電信等市場未來對高性能的需求，而泰科電子相信全新電力連接器將能夠在未來幾年為這些行業需求提供最佳的解決方案。”
2010年3月30、31日，泰科電子將舉行主題為“
電源互連解決方案：提升電流密度與可靠性”的在線研討會。在此次在線研討會上，將圍繞高性能
電源分配連接及與散熱和長期可靠性相關的多個話題展開討論。在線研討會時長為30分鐘，您可通過以下鏈接注冊參與研討會，敬請您參與：http://www.tycoelectronics.com/industry/datacenter/Power_webinar/webinar_power.asp?s_cid=2309
