針對半導體封裝熱特性和設計的全面解決方案
2010-03-01 21:43:29 本站原創Mentor Graphics 公司宣布發布FloTHERM IC，一款針對半導體封裝熱特性和設計的產能工具。當今硅設計集復 雜性、高密度和高速度要求于一身，FloTHERM IC 工具正是針對這樣的市場趨勢而開發的獨特的在線平臺，為設計項目以及各類熱特性和驗證提供高度自動化功能。
典型半導體熱設計團隊60%的時間花在標準封裝熱特性和設計上，其他時間則用于客戶專用特性。FloTHERM IC
工具通過一套自動化流程，包括預檢熱模型以降低
FloTHERM IC 工具基于Mentor Graphics 廣為全球公認的技術：行業領先計算流體力學(CFD)軟件FloTHERM，用來模擬電子系統的氣流、溫度和熱傳，以及FloTHERM PACK Smart Parts 仿真工具。新工具處理了半導體封裝熱特性和設計工作中的以下關鍵領域：
l 完全遵照JEDEC發布的標準生成全面的熱公制和簡約
模型
l 采用“封裝預知”的參數化設計執行”what-if”分析
l EDA工具接口，為物理布局提供詳細BGA封裝基板模型
l 提供仿真數據搜索功能，最大限度節省設計時間，提倡重復使用設計方案
Maria Villa博士, 意法半導體公司全球封裝和自動化組熱設計員解釋：“我公司所有員工的工作都不同程度地涉及到設計和制造流程中關于熱方面的信息。盡管我團隊中并不是每一個 人都使用到FloTHERM IC 的完整功能，但是我們團隊在電子冷卻應用中使用FloTHERM IC 方面需求仍較為深入。因此，我們說，FloTHERM IC 在整個設計流程中履行著非常重要的職責。而且，FloTHERM IC 的直觀界面方便熱分析專家型用戶以及設計工程師在線使用該技術，利用模型庫快速建立模型，測試模型性能，這些功能幫助熱分析專家們全力以赴解決復雜的半導 體封裝過熱問題和其他關鍵任務，而不是為例行流程所束縛。”
產品采用向導型用戶界面，熱設計團隊和現場工程師都能輕松操作。以直觀、靈活的模型庫和數據庫為基礎，FloTHERM IC能高效地生成JEDEC熱公制和簡約模型。
“我們意識到當今半導體封裝市場熱分析的重要性，我們也堅信FloTHERM IC 解決方案能幫助我們的客戶在激烈競爭中占據優勢”Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部門總經理Dr. Erich Buergel指出：“半導體廠商關注產品上市周期和成本控制，而FloTHERM IC的易用性以及對重要分析的快速運行能力將為這些廠商帶來巨大的投資收益率。”
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