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華邦HyperRAM? 助力高云半導體最新GoAI 2.0邊緣計算解決方案

2021-01-13 10:41:12 華邦

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2021年1月13日，中國，蘇州 ——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其高速內存裝置64Mb HyperRAM™將用于FPGA制造商Gowin（高云半導體）最新推出的GoAI 2.0機器學習平臺。

GoAI 2.0是一款功能全面的全新軟硬件解決方案，專門為機器學習應用開發，可兼容Tensor Flow機器學習開發環境，適用范圍包括智能門鎖、智能音箱、聲控裝置和智能玩具等邊緣計算應用。

GoAI 2.0平臺的硬件組件GW1NSR4采用系統級封裝技術（SiP），搭載可用于機器學習應用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，以及華邦64Mb HyperRAM™ KGD高速內存裝置。

華邦的HyperRAM™技術十分契合高云半導體主推的輕智能應用的需求。這些應用要求FPGA運算芯片必須盡可能微型化，同時需提供足夠的存儲和數據帶寬，以支持運算密集領域的工作負荷，包括關鍵詞檢測，影像識別等。華邦64Mb HyperRAM™產品只需連接11個腳位信號，與主芯片 FPGA的連接點減至最少，使GW1NSR4 SiP所采用的BGA封裝單位面積僅為4.2mm x 4.2mm。與此同時，華邦的64Mb HyperRAM™不僅能夠保證RTOS操作系統的運行，還可用作TinyML模型的內存，或者用于屏幕緩沖區。
華邦64Mb HyperRAM™提供每秒500MB的最高數據帶寬，同時在操作及混合睡眠模式下（Hybrid Sleep Mode)都能保持超低功耗。

高云半導體首席執行官朱璟輝表示：“高云半導體采用GW1NSR4硬件組件，將高能效和低功耗的邊緣計算引擎整合到單一微小系統化封裝。而華邦的64Mb HyperRAM™ KGD和內存技術很適合搭載在我們的GoAI 2.0平臺上，使得GW1NSR4組件達到更優化的能耗比。”

朱璟輝補充道：“我們非常高興華邦能成為高云半導體在GW1NSR4組件開發上的合作伙伴。華邦的HyperRAM™技術及系統化封裝的專業知識，能協助高云半導體將FPGA晶粒與64Mb HyperRAM™ KGD整合到GW1NSR4硬件組件上，同時幫助我們在短時間內實現非常有效和可靠的設計。”

華邦HyperRAM™產品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等多種量產容量選擇。