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華邦HyperRAM? 助力高云半導(dǎo)體最新GoAI 2.0邊緣計算解決方案

2021-01-13 10:41:12 華邦

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2021年1月13日，中國，蘇州 ——全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布，其高速內(nèi)存裝置64Mb HyperRAM™將用于FPGA制造商Gowin（高云半導(dǎo)體）最新推出的GoAI 2.0機器學(xué)習(xí)平臺。

GoAI 2.0是一款功能全面的全新軟硬件解決方案，專門為機器學(xué)習(xí)應(yīng)用開發(fā)，可兼容Tensor Flow機器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境，適用范圍包括智能門鎖、智能音箱、聲控裝置和智能玩具等邊緣計算應(yīng)用。

GoAI 2.0平臺的硬件組件GW1NSR4采用系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP），搭載可用于機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，以及華邦64Mb HyperRAM™ KGD高速內(nèi)存裝置。

華邦的HyperRAM™技術(shù)十分契合高云半導(dǎo)體主推的輕智能應(yīng)用的需求。這些應(yīng)用要求FPGA運算芯片必須盡可能微型化，同時需提供足夠的存儲和數(shù)據(jù)帶寬，以支持運算密集領(lǐng)域的工作負荷，包括關(guān)鍵詞檢測，影像識別等。華邦64Mb HyperRAM™產(chǎn)品只需連接11個腳位信號，與主芯片 FPGA的連接點減至最少，使GW1NSR4 SiP所采用的BGA封裝單位面積僅為4.2mm x 4.2mm。與此同時，華邦的64Mb HyperRAM™不僅能夠保證RTOS操作系統(tǒng)的運行，還可用作TinyML模型的內(nèi)存，或者用于屏幕緩沖區(qū)。
華邦64Mb HyperRAM™提供每秒500MB的最高數(shù)據(jù)帶寬，同時在操作及混合睡眠模式下（Hybrid Sleep Mode)都能保持超低功耗。

高云半導(dǎo)體首席執(zhí)行官朱璟輝表示：“高云半導(dǎo)體采用GW1NSR4硬件組件，將高能效和低功耗的邊緣計算引擎整合到單一微小系統(tǒng)化封裝。而華邦的64Mb HyperRAM™ KGD和內(nèi)存技術(shù)很適合搭載在我們的GoAI 2.0平臺上，使得GW1NSR4組件達到更優(yōu)化的能耗比。”

朱璟輝補充道：“我們非常高興華邦能成為高云半導(dǎo)體在GW1NSR4組件開發(fā)上的合作伙伴。華邦的HyperRAM™技術(shù)及系統(tǒng)化封裝的專業(yè)知識，能協(xié)助高云半導(dǎo)體將FPGA晶粒與64Mb HyperRAM™ KGD整合到GW1NSR4硬件組件上，同時幫助我們在短時間內(nèi)實現(xiàn)非常有效和可靠的設(shè)計。”

華邦HyperRAM™產(chǎn)品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等多種量產(chǎn)容量選擇。