高通宣布新型數據中心AI專用芯片：性能暴增50倍!
2019-04-10 14:45:34 EETOP高通高管基斯·克里辛（Keith Kressin）表示，該公司將使用其在移動領域的技術專長，并借助其利用最新制造技術設計芯片的能力。而這款芯片的關鍵特征在于能耗效率。這個市場到2025年的規模預計可達170億美元。
由于智能手機增速放緩、競爭加劇和法律訴訟增多，高通已經陷入增長停滯。為了應對這一狀況，該公司開始尋找新的市場來扭轉局勢。圖像和語音識別以及數據決策業務都在快速增長，并且拓展了芯片的能力范圍。
半導體企業都在為谷歌、亞馬遜和Facebook努力優化傳統芯片或提供全新的方法，這些云計算提供商甚至開始自主設計芯片。
Facebook產品經理喬·斯比薩克（Joe Spisak）表示，該公司每天要進行200萬億次預測。如此龐大的工作量導致數據中心難以滿足日益增長的需求。這也凸顯出開發新型解決方案的迫切需求。
作為數據中心處理器市場的主導企業，英特爾已經收購了一些開發另類芯片的小型企業，希望幫助其處理人工智能任務。該公司還增加了其他一些功能，加強數據處理能力。英偉達也組建了龐大的業務，為數據中心提供圖形處理芯片。
克里辛表示，高通將在今年晚些時候披露關于其Cloud A1 100芯片的更多細節。這款芯片的目標是根據數字化的語音或圖片數據流分析來制定決策。他表示，這不是手機處理器的簡單改版，其人工智能處理能力達到該公司旗艦手機芯片的50倍。該產品將于2020年開始生產。
高通究竟在做什么呢？簡而言之，他們正在為數據中心市場開發一系列AI推理加速器。這雖然不是一個從上到下的計劃，但這些加速器將采用各種外形和TDP，以滿足數據中心運營商的不同需求。在這個市場中，高通公司希望憑借在市場上提供最高效的推理加速器而獲勝。在他們看來，其ASIC性能是遠高于目前的GPU和FPGA領跑者。
關于Cloud AI 100系列的架構細節很少，我們初步了解到一些基本信息。首先，這些新部件將采用7納米工藝制造，可能是臺積電以性能為導向的7納米HPC工藝。該公司也將提供各種 板卡，但目前尚不清楚他們是否設計了多個處理器。而且，我們被告知，這系列是一個從頭開始的全新設計，而不是Snapdragon 855 AI功能的放大。
雖然高通今天并沒有給出關于這個芯片的更多細節，但他們很清晰的表示，這是一個AI推理加速器，而不是AI訓練加速器，或者GPU等，這只是一款用來實現神經網絡的“預訓練”的AI推理芯片。
從高通公司的聲明中我們看到，他們非常強烈地指出這顆芯片的基礎架構是人工智能推理ASIC ，類似谷歌的TPU系列，而不是更靈活的處理器。Qualcomm當然遠非第一家專門為AI處理而構建ASIC的廠商，但其他AI ASIC要么專注于低端市場，要么留作內部使用（谷歌的TPU再次成為主要的例子），高通公司正在談論將AI加速器出售給客戶以供數據中心使用。而且，相對于競爭對手而言，他們所談論的內容更像ASIC，而不是類似GPU的設計，每個人都希望2020年在NVIDIA領先和英特爾積極的AI芯片市場中脫穎而出。
