微控制器供制造廠商瑞薩近日發布了MP5232系統級芯片，這顆芯片可以讓手機廠商生產價格為150美元到300美元不等的LTE智能手機。這款系統級芯片采
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的提供商Broadcom（博通）公司宣布，推出全球第一款5G WiFi單芯片系統（SoC）BCM43460，從而進一步增強
安捷倫科技公司（NYSE：A）將在最新一屆的移動通信世界大會上，展示其業界首款用于 LTE-Advanced、LTE、HSPA+、雙載波 HSDPA、MIMO、多標準
目前越來越多的消費電子產品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到這種趨勢的影響，Wi-Fi芯片的市場也保持著快速的成長。伴隨著Wi-Fi芯片價格的不斷下
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單元（ODU）。BCM8
德國Kirchheim/Teck, 2012年2月7日 — 高集成度和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司（FWB:DLG）
Avago Technologies宣布推出極高性能的WiFi接入點前端模塊。最新的AFEM-S105模塊采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包裝，集成了功率放大器、定向耦合
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