Broadcom（博通）公司宣布，推出一個(gè)新的交換解決方案系列，該系列解決方案進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足快速增長(zhǎng)的小型蜂窩基站市場(chǎng)對(duì)帶寬、可擴(kuò)展性和
3月1日,富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、
飛思卡爾半導(dǎo)體公司首次展示其第一款基于創(chuàng)新的QorIQ Qonverge多模平臺(tái)的大蜂窩片上基站產(chǎn)品。 新的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器提供的
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和SAI Technology 日前共同宣布，當(dāng)在用戶終端設(shè)備上以 MIPS 多線程技術(shù)運(yùn)行 SAI的 LTE
高通公司今天推出其第五代嵌入式Gobi?參考數(shù)據(jù)連接平臺(tái)，可用于包括超薄筆記本電腦、平板電腦和雙用平板電腦等移動(dòng)終端。基于高通公司的Gobi
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與FeliCa Networks公司近日宣布,雙方將通過密切合作來確保恩智浦NFC系列射頻控制器解決方案與日本FeliCa&#
瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級(jí)無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corpor
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