2024年12月4日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用PowerPAK?10x12封裝的新型40 V
作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一,羅克韋爾自動化(NYSE: ROK) 于近日宣布與全球知名技術公司微軟擴大戰略合作
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出四款采用eSMP?系列SMF(DO-219AB)封裝的汽車級器件---V
·Supernode與艾邁斯歐司朗攜手,通過Belago紅外LED實現精準掃地機器人避障;·得益于Belago出色的紅外補光功能,使掃地機器人能夠大大提升
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用PowerPAK?SO-8S(QFN 6x5)封裝的全新150 V Tren
萊爾德熱系統(Laird Thermal Systems)宣布擴展微型熱電制冷器產品線,并推出OptoTEC?MBX系列,該系列適用于空間受限的高性能光電應用
全球微電子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍爾效應開關芯片MLX92235,該產品以卓越的可靠性和高度可預測的輸出更新率公差,為汽車微功
2024年11月15日— 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調電
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